移植案例与原理 - build lite编译构建过程 原创 精华
移植案例与原理 - build lite编译构建过程
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配置完毕产品解决方案、芯片开发板解决方案,就可以执行 hb build进行编译。但是产品解决方案代码是如何被调用编译的?
芯片开发板解决方案代码是如何被调用编译的?内核代码如何被调用编译的?解决了这些疑惑,会对build lite编译构建过程有个更深入的理解。
1、产品解决方案代码是如何被调用编译的
在文件build\lite\BUILD.gn配置文件中的构建目标//build/lite:product的代码片段如下,可以看出产品解决方案是被//build/lite:product调用的。其中⑴处的ohos_build_target,由hb build -T XX 构建参数指定,一般不指定时为空。
//build/lite:product 又进一步被什么模块调用?在恒玄的代码配置文件device\soc\bestechnic\bes2600\BUILD.gn中使用了,非恒玄的没有调用//build/lite:product。所以,除了//build/lite:product,还有其他调用编译产品解决方案代码的地方。
以vendor\goodix\gr5515_sk_iotlink_demo为例,来了解下什么地方会调用编译产品解决方案代码。产品解决方案根目录下有文件vendor\goodix\gr5515_sk_iotlink_demo\ohos.build,片段如下。可以看到,有子系统subsystem和部件信息parts。
在编译构建时,会基于ohos.build文件,解析子系统和部件信息,生成到out\gr5515_sk\gr5515_sk_iotlink_demo\build_configs\parts_info\subsystem_parts.json文件中,片段如下。这些解析出来的子系统和部件信息,编译构建构建hb会组织进行编译构建。
2、芯片开发板解决方案代码是如何被调用编译的
在文件kernel\liteos_m\BUILD.gn中定义的名为modules构建目标,这个modules构建目标依赖芯片开发板解决方案的代码。。⑴处判断芯片和开发板是否是否进行了文件夹解耦,如果开发板路径包含“/board/”,说明soc和board进行了解耦。根据是否解耦,依赖的芯片开发板的构建配置文件路径是不同的,见⑵。
名为modules构建目标又被libkernel构建目标、进一步被名为kernel的构建目标调用,如下所示。内核的kernel构建目标如何被调用,下一小节分析。
4、内核代码如何被调用编译的
上文分析了产品解决方案、芯片开发板解决方案如何被调用的。本小节,追踪下内核代码是如何被调用编译的。
在生成的文件out\v200zr\display_demo\build_configs\kernel\liteos_m\BUILD.gn中,会调用名为kernel、build_kernel_image的构建目录。怎么生成的这个文件,需要研究下hb的代码,深入了解下后台的机制,希望后续有时间可以继续深入一些。
构建目标build_kernel_image可以生成bin文件,该目标依赖copy_liteos,copy_liteos依赖liteos构建目标,该目标会进一步调用//build/lite:ohos。//build/lite:ohos文件会依次调用各个子系统和部件的构建目标。
5、名为public的config
在文件kernel\liteos_m\BUILD.gn中,名为public的config定义如下。⑴处判断芯片和开发板是否是否进行了文件夹解耦,如果开发板路径包含“/board/”,说明soc和board进行了解耦。根据是否解耦,依赖的public的配置集的位置是不同的,见⑵。在芯片、开发板代码目录中的BUILD.gn文件中并没有发现config(“public”),这个比较奇怪。
参考站点
小结
本文介绍了build lite 轻量级编译构建系统编译构建过程,调用依赖关系等等。因为时间关系,仓促写作,或能力限制,若有失误之处,请各位读者多多指正。遗漏之处,欢迎补充。感谢阅读,有什么问题,请留言。
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