华为畅享50拆机,新款麒麟芯片曝光?

发布于 2022-6-22 22:39
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近日,有网友对华为畅享 50 进行了拆机,发现其采用的麒麟芯片型号和以往的都不一样。因此,有人猜测是拿着麒麟 710A 的设计图纸在去美化后的生产线生产的。但这条消息并没有得到证实,也不能确认就是新款。

 

华为畅享50拆机,新款麒麟芯片曝光?-开源基础软件社区

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疑似新款麒麟芯片曝光

 

6 月 6 日,华为畅享 50 正式发布,据官网资料,该机最显著的两个特点,一是配备一块 6.75 英寸珍珠大屏;二是拥有一块 6000mAh 大电池,具备独有的 AI 节电技术,可以实现一周只充两回电,另外还支持 22.5W 超级快充。华为畅享50拆机,新款麒麟芯片曝光?-开源基础软件社区

在华为畅享 50 的核心参数介绍上,并没有看到任何关于处理器的信息,不管是官方,还是机身,都没写具体型号,仅仅是采用了 8 核芯片。这使得华为畅享 50 的处理器成为一个迷。

 

此前,有消息称是麒麟 Keywest 处理器,另外,据@厂长是关同学爆料称华为畅享 50 的跑分比正常的 710A 跑分要高一些(安兔兔跑分 226225 ),这颗芯片严格说更像是 710A+,这颗新的麒麟设计上有了一些改变,所以性能也提升了一些。

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HI6260GFCV131H,而此前的麒麟 710A 型号为 HI6260GFCV131。

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网友查了一下以前生产的麒麟 710 分别是:

Hi6260GFCV100 = Kirin 710
Hi6260GFCV101 = Kirin 710F
Hi6260GFCV131 = Kirin 710A

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那么 HI6260GFCV131H 是什么?难道是 710 升级版?难道麒麟秘密回归了吗?

 

02

麒麟芯片要回归了?

 


有网友表示,HI6260GFCV131H 后面的数字才是关键的,这个 H 很可能代表 HUAWEI,或许是去美化生产线的试水产品。

 

B 站网友@大圣归來则认为,参考麒麟 710a 的丝印,后面那串字符代表的是芯片的生产日期和生产地点,0052,00 代表年,52 代表周(一年有 52 周)。

 

 

华为畅享50拆机,新款麒麟芯片曝光?-开源基础软件社区

很明显,这次华为并不想让大众知道这款芯片的生产日期,最后一行 01 前面应该写生产地点,比如 CN,这次华为干脆就没写。综上所述,芯片是新生产的概率很大。

 

对此有网友表示:不管是什么,只要是华为的芯片,又这么便宜,又想换一个手机,那就一个字“买”。

 

还有网友认为:前阵子已经把库存 9000 清的差不多了,很可能能自己把控生产了!不过总得试水吧,从 710 开始做。

 

结合前段时间,华为宣布的 3D 堆叠芯片技术专利,以及上次发布会上,余承东坦言:今年,华为手机正式回来了,这两个事情来看的话,华为或许已经找到了让麒麟芯片回归的突破点。

 

一方面,新的芯片优先应用在低端手机上,收集用户的使用反馈情况,为下一步改进和在高端手机上应用做准备。另一方面,向外透露一个信号:华为在突破芯片封锁方面已经有了进展。

 

不管怎么说,这很可能是华为的一次试探。若是真的可以自主生产,那也是一件好事,尽管这是一颗低端芯片。

 


只不过,麒麟高端芯片回归还需要很长时间,毕竟现在还在封锁阶段,内地也没有像台积电这样技术的代工厂给华为代工,让我们一起期待华为“王者归来”!

 

已于2022-6-22 22:39:45修改
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