华为畅享50拆机，新款麒麟芯片曝光？

近日，有网友对华为畅享 50 进行了拆机，发现其采用的麒麟芯片型号和以往的都不一样。因此，有人猜测是拿着麒麟 710A 的设计图纸在去美化后的生产线生产的。但这条消息并没有得到证实，也不能确认就是新款。

01

疑似新款麒麟芯片曝光

6 月 6 日，华为畅享 50 正式发布，据官网资料，该机最显著的两个特点，一是配备一块 6.75 英寸珍珠大屏；二是拥有一块 6000mAh 大电池，具备独有的 AI 节电技术，可以实现一周只充两回电，另外还支持 22.5W 超级快充。

在华为畅享 50 的核心参数介绍上，并没有看到任何关于处理器的信息，不管是官方，还是机身，都没写具体型号，仅仅是采用了 8 核芯片。这使得华为畅享 50 的处理器成为一个迷。

此前，有消息称是麒麟 Keywest 处理器，另外，据@厂长是关同学爆料称华为畅享 50 的跑分比正常的 710A 跑分要高一些（安兔兔跑分 226225 ），这颗芯片严格说更像是 710A+，这颗新的麒麟设计上有了一些改变，所以性能也提升了一些。

HI6260GFCV131H，而此前的麒麟 710A 型号为 HI6260GFCV131。

网友查了一下以前生产的麒麟 710 分别是：

Hi6260GFCV100 = Kirin 710
Hi6260GFCV101 = Kirin 710F
Hi6260GFCV131 = Kirin 710A

那么 HI6260GFCV131H 是什么？难道是 710 升级版？难道麒麟秘密回归了吗？

02

麒麟芯片要回归了？

有网友表示，HI6260GFCV131H 后面的数字才是关键的，这个 H 很可能代表 HUAWEI，或许是去美化生产线的试水产品。

B 站网友@大圣归來则认为，参考麒麟 710a 的丝印，后面那串字符代表的是芯片的生产日期和生产地点，0052，00 代表年，52 代表周（一年有 52 周）。

很明显，这次华为并不想让大众知道这款芯片的生产日期，最后一行 01 前面应该写生产地点，比如 CN，这次华为干脆就没写。综上所述，芯片是新生产的概率很大。

对此有网友表示：不管是什么，只要是华为的芯片，又这么便宜，又想换一个手机，那就一个字“买”。

还有网友认为：前阵子已经把库存 9000 清的差不多了，很可能能自己把控生产了！不过总得试水吧，从 710 开始做。

结合前段时间，华为宣布的 3D 堆叠芯片技术专利，以及上次发布会上，余承东坦言：今年，华为手机正式回来了，这两个事情来看的话，华为或许已经找到了让麒麟芯片回归的突破点。

一方面，新的芯片优先应用在低端手机上，收集用户的使用反馈情况，为下一步改进和在高端手机上应用做准备。另一方面，向外透露一个信号：华为在突破芯片封锁方面已经有了进展。

不管怎么说，这很可能是华为的一次试探。若是真的可以自主生产，那也是一件好事，尽管这是一颗低端芯片。

只不过，麒麟高端芯片回归还需要很长时间，毕竟现在还在封锁阶段，内地也没有像台积电这样技术的代工厂给华为代工，让我们一起期待华为“王者归来”！