华为麒麟芯片份额：归零！

曾经的国货之光，如今全球份额已经归零，华为麒麟芯片终究没有逃过“出局”的命运。

华为手机芯片份额：归零！

近日，调研机构 Counterpoint Research 公布了 2022 年三季度全球智能手机 AP（应用处理器）市场出货份额报告。

报告显示，排在第一位的是联发科，份额 35%，第二位是高通，份额 31%，3~5 名分别是苹果、紫光展锐和三星，最新出货占比依次是 16%、10% 和 7%。

而备受广大网友关注的华为海思，当季出货量占比从二季度的 0.4% 跌到了 0%，这意味着麒麟手机芯片库存已经殆尽。

报告指出，由于美国制裁华为没法从台积电、三星获取新芯片，旗下新出的手机只能使用高通 4G 骁龙处理器。

从曾经的“国货之光”，到如今在世界舞台中消失，这不禁引发网友感叹：这是一个时代的终结。

华为海思真的走投无路了？

华为海思是一家成立于 2004 年的无晶圆厂类半导体公司，主要负责华为使用的麒麟、千兆网、鲲鹏、巴龙和升腾芯片设计，并将其设计的芯片生产外包给台积电等芯片制造商。

但在美国收紧制裁下，海思无法再与台积电等多家主要芯片代工厂开展业务，直接导致海思份额大跌。

据悉，海思在 2020 年员工数就超过了 7000 人，因此维持这个部分对华为来说将是一个严重的财务负担。

尽管现在的海思半导体无法产生任何的经济效益，但是华为从未宣布对海思有任何重大裁员，反而海思在华为内部的“战略”地位还进一步的提升了。

2022 年 3 月29 日，华为在年报中列出了最新的业务架构图。

海思从 2012 实验室下的二级部门独立出来，升级成为华为的一级部门，与华为云计算、智能汽车解决方案 BU 运营商 BG、企业 BG、终端 BG、数字能源、ICT 产品与解决方案并列同级。

此前华为轮值董事长徐直军表示，“海思在华为是芯片设计部门，不是盈利的公司，对它没有盈利的诉求。现在是养着这支队伍，继续向前，只要我们养得起。这支队伍可以不断研究、开发，为未来做准备。”

从华为一系列动作来看，华为不仅没有放弃海思，且释放了华为加码芯片领域的积极信号。

华为海思狂招人才，旨在芯片研发

沉寂了两年之久的海思也没闲着，今年开始有了大动作，根据彭博社报道，7 月份华为旗下的海思半导体公司为了开发自己的半导体芯片技术，正在招聘大量博士工程师。

彭博社称，目前 EDA（电子设计自动化）领域最先进的技术主要掌握在美国公司楷登电子（Cadence）和新思科技（Synopsys）手中。

由于美国对华为的制裁，华为无法从这两个公司购买先进的 EDA 技术。所以，华为打算自己研发 EDA 技术。

据悉，海思半导体公司这次招聘的岗位涉及了芯片设计、研发、制造、封装、测试、材料等各个环节，甚至还涉及到了下一代半导体光芯片的研究。

海思半导体公司招聘的具体岗位有芯片架构工程师、EDA 开发工程师、射频前端架构工程师、半导体材料工程师、激光器研发工程师等。

从海思半导体公司此次招聘的岗位也可以看出，华为开始在半导体材料、光电芯片等领域展开新布局，想要加大芯片产业链的“可控化”。

最后，在多轮制裁下，华为依旧没有妥协或放弃自研之路，在手机业务受到重创后，华为还开拓了新能源汽车业务，打造新的“护城河”。

虽然麒麟芯片归零只是一时的失势，但是相信坚守自主研发的华为一定会让麒麟芯片再次王者归来。

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