麒麟芯片耗尽！华为寻求建立“非美”产线

华为海思自研麒麟芯片耗尽，苹果、非苹阵营乘机抢攻，台积电有望受惠。

研究机构 Counterpoint Research 发布的全球智能手机应用处理器（AP）市占率报告显示，全球智慧机 AP 市占率正在洗牌，华为旗下海思手机芯片因高端产品库存耗尽，从今年第二季度起市占率为零，比去年同期的 3% 市占率更惨，今年第三季度市占也继续挂零。

由于持续受到美国出口管制实体清单限制，相关市占转移到更多非苹芯片与苹果，而相关厂商多委由台积电操刀，业界认为，相关大厂快速填补海思让出的市占。

据 Counterpoint Research 分析，海思在美国出口管制政策下，今年第二季起用完所有高阶芯片库存，因法规限制无法从台积电、三星晶圆代工下单投片生产取得更多产能。华为仍可向高通购买获得许可的 4G 芯片。

业界指出，台积电配合国际法规政策停止出货海思，一度让外界担心会冲击营收，但更多客户马上抢占海思释出的先进制程产能，让台积电去年与今年营运皆仍稳健成长且不断创新高。

根据路透社先前报导，高通 2020 年 11 月取得美国政府许可，可对被列入出口管制实体清单的华为出售 4G 芯片，研究数据显示，高通今年第三季度手机 AP 市占率提升至 31%，较第二季度 29% 提升。

目前，外购手机芯片两大厂商分别是高通和联发科，高通在 5G 高阶产品一直具有坚强实力，联发科也逐渐有斩获。在 5G 中低阶与 4G 手机芯片市场，联发科则有不少市场版图。

愿坐十年冷板凳

早在 2004 年，华为就成立了海思半导体，起初是解决华为通讯设备芯片的问题，但 2009 年华为带来了自己的首款手机芯片 K3V1，三年后就带来了后续产品 K3V2。那时候搭载这种芯片，确实与“山寨机无异”，用户体验饱受争议。

但华为并没因为用户体验差就选择放弃，直到 2014 年带来了基于 28nm 工艺麒麟 910 的问世，正式拉开了华为芯片的新篇章。

结合自身在通讯领域的技术优势，华为海思芯片日益成熟，进入 5G 时代后，麒麟 990 5G 芯片的发布，让华为一跃成为 5G 行业的领导者，之后华为每一代芯片的发布，总能与高通打得有来有回，而每一代旗舰机的发布，也能成为行业炙手可热的机型，热度均不在苹果之下。

最后就是华为全球首发的基于 5nm 工艺的 SOC 麒麟 9000，在 5nm 阵营中一战成名，不管是晶体管数量，性能、稳定性还是能效表现，堪称巅峰之作，即便放到现在依旧是一款性能强劲的芯片。

之所以华为海思能成为国内半导体公认最强的芯片企业，因为这是华为多年的技术积累与累计千亿的投资换来的。

多年的技术积累与千亿投资，面临芯片“归零”的这一刻，难道千亿投资要打水漂？其实不然！

针对海思的遭遇，任正非并没有做出裁员、削减开支的决定，反而多次公开表态会完整保留海思部门，同时不对海思设立任何盈利性的要求。

与此同时，华为还成立五大军团，通过军团作战快速集结资源，提升营收能力，从而为逆风爬坡的海思团队提供干粮，不惜一切代价保住海思员工。

其实通过近段时间曝光的信息不难看出，华为确实在芯片制造产业链方面悄悄展开了布局。

比如光刻机专利的曝光，光子芯片、量子芯片制造技术专利的曝光等，华为未来打造自己的光刻机、打造自己的光子芯片、量子芯片生产线，并非没有可能。

日经：华为寻求建立“非美”产线

据日经新闻报导，三名知情人士透露，为加快芯片生产，华为正在与同样被美国政府列入黑名单的本土芯片制造商合作，甚至重新设计部分核心芯片，如此华为就能以较成熟技术生产芯片。

消息人士说，华为不是从零开始建立自己的芯片工厂，而是在政府支持下，派员工协助当地几家芯片制造商融资、采购及营运。知情人士表示，其目的是建立不会被美国干预的生产线。

虽然美国已授予出口许可，允许美企向华为提供一些没那么敏感的芯片，但该公司仍坦承受美国制裁影响，并表示需要许多耐心修补供应链弱点。

消息人士透露，华为的优先事项，是生产用于电信设备与汽车业务的芯片，纵然一开始芯片比不上爱立信、三星电子等竞争对手。

华为聚焦于电信设备芯片，部分原因是这些芯片的技术要求，比智能手机等消费者设备低。这些芯片通常不需要那么小或节能，且数量小很多。

四名知情人士表示，华为也与深圳等地几家规模较小芯片厂联手。目前，公开纪录并未显示华为已投资这几家公司。

两名消息人士说，华为现在的目标，是将一些存储芯片产线，改成可生产处理器和其它逻辑芯片的产线。

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