骁龙全面上车，高通要当华为的一生之敌？ 原创

从手机到汽车，华为和高通都是冤家。

在最近举行的 CES 2023 国际消费电子展上，高通正式发布了全新的汽车 Soc 芯片 Snapdragon Ride Flex。

名字里的“Flex”说明这款芯片实现了从“一芯专用”到“一芯多能”的升级。

高通 Snapdragon Ride Flex 是业界首款同时支持智能座舱和自动驾驶的芯片，它代表了智能网联汽车芯片的发展方向。

最强大的汽车芯片：高通 Snapdragon Ride Flex  

当前汽车的电子电气架构正在加速从分布式转变为集中式，最终的进化目标是由一台中央计算机处理车内所有的运算需求。

中央集中式电子电气架构能够带来更高效的通讯、更低的成本以及更高的算力利用率，而实现这种新架构的前提条件是不同功能芯片的融合。

在智能网联汽车上，自动驾驶、智能座舱等功能对芯片的需求各不相同。

自动驾驶芯片侧重AI性能，同时对安全冗余的需求非常高；智能座舱芯片侧重图像性能，也需要强大的多任务并行处理能力。

目前已量产的芯片还无法同时满足这些需求，一些厂商宣传的“中央计算机”实际上是把多个芯片整合到一个外壳里的一张或多张集成电路板上，只能算是“伪融合”。

而智能网联汽车真正需要的中央计算机，是把不同功能的芯片融合在一颗 Soc 芯片中。

高通 Snapdragon Ride Flex 正是这样一款满足了汽车行业未来需求的芯片。

为了满足整车的运算需求，高通 Snapdragon Ride Flex 的性能非常强大，最高算力可达2000 TOPS，是特斯拉FSD计算平台算力的近14倍。

针对不同的功能，高通通过虚拟机将芯片分割出不同的功能模块，来满足差异化的需求。

比对自动驾驶功能对安全要求高，高通 Snapdragon Ride Flex 在硬件架构层面向特定的自动驾驶功能实现隔离和免干扰功能，并内建汽车安全完整性等级D级（ASIL-D）专用安全岛。

同时，针对不同车型对芯片算力的不同要求，高通 Snapdragon Ride Flex可以通过内部不同核心的组合来支持从入门级到高端、顶级的中央计算系统。

目前，首款 Snapdragon Ride Flex系列 SoC 已经出样，预计将于2024年开始量产。

高通的汽车业务版图  

相比传统汽车，智能网联汽车对计算和通信的要求提升了几个数量级。传统汽车厂商和供应商缺乏相应的技术，这就为科技公司进入汽车行业带来了巨大的机遇。

作为一家在通信和芯片两个方面都有深厚造诣的科技公司，高通很早就意识到它的优势在汽车领域也能得到很好的发挥。

高通进入汽车行业的切入点是智能座舱芯片。由于大部分智能座舱都是基于Android系统开发的，所以高通在手机芯片上的优势可以直接移植到智能网联汽车上。

从 602A到 820A，再到 8155，高通骁龙芯片已经在汽车行业确立了难以撼动的地位。

与此同时，高通的 5G、蓝牙/WiFi 等技术都在汽车行业获得了广泛的应用。这些都是高通的传统强项，只需坐等客户上门。

在智能驾驶和云服务领域，高通也逐渐开始发力。虽然客户还不多，但是竞争力不容小觑。

经过几年的开拓之后，高通将其汽车业务打包营销，提出了骁龙数字底盘的概念。

骁龙数字底盘上没有车轮和悬挂，它是支撑智能网联功能的技术平台，利用统一架构带来更高的安全性和沉浸式数字体验，支持下一代汽车在其整个生命周期中的功能升级。

骁龙数字底盘由由一整套开放且可扩展的云连接平台组成，包括 Snapdragon Ride 平台、骁龙座舱平台、骁龙汽车智联平台、骁龙车对云服务。

这四大平台分别对应了智能网联汽车的四大关键技术：智能驾驶、数字座舱、车联网、云服务。

车企可以选择采用骁龙数字底盘所涵盖的任一平台或全部平台，并通过云端的持续升级为其产品提供高度定制化体验。

目前，高通的汽车业务订单总估值已经超过 300 亿美元。

高通与华为：从手机厮杀至汽车  

看到高通在智能网联汽车的布局，不由得让人想起了华为。

华为和高通是老对手，几年前麒麟 vs 骁龙是手机行业的年度大戏。双方在通信技术上也有激烈的竞争，互相都交过高额的专利费。

在汽车领域，华为的布局也与高通类似。当 2019 年华为官宣进入汽车行业时，强调的是“聚焦 ICT 技术，帮助车企造好车”。

华为的设想和高通一样，就是利用其计算与通信技术的优势，在自动驾驶、智能网联、云服务、5G 技术等方面与车企展开合作，“致力于成为面向智能网联汽车的增量部件供应商”。

在今天，除开最引人注目的智选车，华为的汽车业务还是与高通高度重合的。双方的区别在于高通只提供工具，而华为提供全套解决方案。

在智能驾驶领域，华为已经取得了不小的成功，城区版 NCA 智驾导航辅助功能已成功在深圳和上海量产落地；高通的芯片性能领先，但是目前落地的案例还比较少。

在智能座舱领域，华为的优势在于软件，凭借 HiCar 和鸿蒙车机赢得了不少消费者；高通的优势在于硬件，骁龙芯片目前是高端车型的唯一选择。

在车联网和云服务领域，双方也是互有胜负。

华为和高通都是智能网联汽车行业的重要玩家。

高通的骁龙芯片在很长一段时间内都将保持强大的竞争力，确保高通汽车业务的持续增长。

华为的麒麟芯片无从发挥，但是其汽车业务范围更广、介入更深，并且还拥有软件系统的优势，因此上限要远高于高通。

同样以 ICT 技术起家，华为和高通注定要成为一生之敌。从手机行业来汽车行业，我们期待麒麟芯片能够解除封印，让双方能够来一场公平的较量。

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