#2020征文-开发板#HiSpark Wi-Fi IoT 套件试用-LiteOS万物互联

tianhudiu
发布于 2020-12-15 17:07
浏览
0收藏

一、开箱


HarmonyOS HiSpark WiFi IoT智能家居开发套件由透明盒包装,每一个模块都标配了静电袋。一共有8个模组组成,分别为:


 ● WiFi主板(四川爱联封装的hi3861模组 、串口通信芯片CH340G、复位按键和一个自定义按键)
 ● 显示屏(OLED)
 ● 传感器版1(PIR/光敏电阻)
 ● 传感器版2(可燃气体传感器/温湿度传感器)
 ● 指示版(3LED/蜂鸣器)
 ● RFID读卡版(NFC)
 ● JTAG debug版
 ● 通用底板

#2020征文-开发板#HiSpark Wi-Fi IoT 套件试用-LiteOS万物互联-鸿蒙开发者社区

从整体看涵盖了人体感应PIR、可燃气体检查、环境光检测、温湿度检测、门禁读卡器,缺了强电控制继电器、电机控制模块、距离检测模块等。开发套件推出有明显的仓促,核心板还有设计缺陷补焊电容、静电袋与模块大小尺寸不符。类似这样的开发版,建议使用整版设计,费用上还可以减少很多,毕竟只是起调试开发作用。当然,可能设计者是考虑即插即用。
但最明显的设计缺陷是传感器版想单独用的时候,居然要3V3&5V0一起接入能工作。

 

二、综合

 

1) 传感器版1
 ● 三色灯 高电平电亮,分别用1N3904驱动,三种颜色RGB
 ● PIR是3V3电源电压,串联1K电阻直接连接排针REL,如果直连是有风险的,PIR信号是一个模拟信号,一般不建议直接送给GPIO口。正确的接法: 一级跟随器+一级放大器
 ● 光敏电阻Q2(PNP)&Q4(NPN)1N3904联合使用,具体没有细测

 

2) 传感器版2
 ● 3.3V超小超薄电磁式蜂鸣器 具体Resonant Frequency是2700hz还是4000hz还要程序PWM口驱动或信号发生器驱动才知道
 ● MQ-2烟雾传感器,可用于家庭和工厂的气体泄漏监测装置,适宜于液化气、苯、烷、酒精、氢气、烟雾等的探测。故因此,MQ-2可以准确来说是一个多种气体探测器。MQ-2的探测范围极其的广泛。它的优点:灵敏度高、响应快、稳定性好、寿命长、驱动电路简单。MQ-2型烟雾传感器属于二氧化锡半导体气敏材料,属于表面离子式N型半导体。处于200~300摄氏度时,二氧化锡吸附空气中的氧,形成氧的负离子吸附,使半导体中的电子密度减少,从而使其电阻值增加。当与烟雾接触时,如果晶粒间界处的势垒收到烟雾的调至而变化,就会引起表面导电率的变化。利用这一点就可以获得这种烟雾存在的信息,烟雾的浓度越大,导电率越大,输出电阻越低,则输出的模拟信号就越大。

 

3) 显示屏
 ● 0.96寸OLED显示屏12864 ssd1306 颜色估计:蓝 提供IIC接口
 ● 两个轻触按键

 

4) 指示版
 ● 红、黄、绿灯
 ● 电磁蜂鸣器
 ● 一个轻触按键

 

5) RFID读卡版
FM11NC08系列芯片是复旦微电子公司开发的符合ISO/IEC 14443-A协议的NFC通道芯片。 芯片有I²C和SPI两种接口版本,可以完成I²C/SPI接口和NFC非接触接口之间的数据交互。FM11NC08系列芯片可以为只有接触接口的通用MCU提供一个非接触的通信通道,使通用MCU可以和读写器进行即时或非即时的数据交互。即时的数据交互通过芯片内置的FIFO完成,非即时的数据交互通过芯片内置的高可靠性EEPROM完成。FM11NC系列芯片可提供非接触场能量对外供电,VOUT引脚可配置最大输出电压3.3V,最大输出电流5mA,配合低功耗MCU,可应用一些便携式NFC应用。
 ● 通讯协议:ISO/IEC 14443-A
 ● 工作频率:13.56MHz
 ● 内置8k bit EEPROM(用户区 7200 bit)
 ● 三种通道工作模式可选择:ISO14443-3模式、ISO14443-4模式、AFE透明传输模式
 ● 非接触端具有防冲突功能
 ● 非接触数据传输速率:106、 212、 424、 848Kbps
 ● 非接触端采用 l6bit CRC保证数据完整性
 ● 非接触端7 bytes UID,两重防冲突
 ● 非接触端内置5OpF谐振电容
 ● 接触端口零待机功耗
 ● 接触端口宽工作电压范围
 ● 接触接口通信协议支持I2C或者SPI
 ● I2C最大时钟频率:1 M bps
 ● SPI最大时钟频率:10M bps

#2020征文-开发板#HiSpark Wi-Fi IoT 套件试用-LiteOS万物互联-鸿蒙开发者社区

file:///C:\Users\Jack\AppData\Local\Temp\ksohtml4960\wps3.png6) 核心板
A. 由四川爱联封装的hi3861模组, 是一款高度集成的2.4GHz WLAN SoC芯片,集成IEEE 802.11b/g/n基带和RF(Radio Frequency)电路。支持OpenHarmony,并配套提供开放、易用的开发和调试运行环境。微带天线则是PCB天线,预留SMA座子外接天线这点做的非常好。芯片内部:

#2020征文-开发板#HiSpark Wi-Fi IoT 套件试用-LiteOS万物互联-鸿蒙开发者社区

规格如下:
   ● 1×1 2.4GHz频段(ch1~ch14)
   ● PHY支持IEEE 802.11b/g/n 
   ● MAC支持IEEE802.11 d/e/h/i/k/v/w
   ● 内置PA和LNA,集成TX/RX Switch、Balun等
   ● 支持STA和AP形态,作为AP时最大支持6 个STA接入
   ● 支持WFA WPA/WPA2 personal、WPS2.0
   ● 支持与BT/BLE芯片共存的2/3/4 线PTA方案
   ● 电源电压输入范围:2.3V~3.6V 
   ● IO电源电压支持1.8V和3.3V
   ● 支持RF自校准方案
   ● 提供I2C、I2S、ADC、UART、SPI、SDIO、GPIO、PWM、FLASH拓展接口
   ● 低功耗:

   1.Ultra Deep Sleep模式:5μA@3.3V
   2.DtiM1:1.5mA@3.3V
   3.DTIM3:0.8mA@3.3V

B. USB转TTL。使用CH340G芯片,个人感觉用这个有点贵了及占了空间,还要配置阻容及晶体。这里建议用PL2303比较合适
C. 最后由两个按键配合调试(USER&RST)。模块的优点是:使用TYPE-C 供电,共用现在大部分安卓手机的数据线。但缺点是板厚应该用1.2mm比较稳妥,毕竟TYPE-C定位脚都没有稍微漏头,容易虚焊。


三、测试
上电测试:发现输出电压不稳定1.4V--->1.8V--->3.3V,20-30s后自动跳变成3.3V,温温发热WiFi模块。

#2020征文-开发板#HiSpark Wi-Fi IoT 套件试用-LiteOS万物互联-鸿蒙开发者社区

file:///C:\Users\Jack\AppData\Local\Temp\ksohtml4960\wps5.jpg 
模组功耗:约20.31mA。(未去除CH340功耗)具体模块里面跑一个什么程序目前未知。下图

#2020征文-开发板#HiSpark Wi-Fi IoT 套件试用-LiteOS万物互联-鸿蒙开发者社区

非常期待后期可以测试到:Ultra Deep Sleep模式:5μA@3.3V。这么低的功耗,可以适用于绝大部分的家用电器。比如:单火开关或带电池的家用控制设备。
file:///C:\Users\Jack\AppData\Local\Temp\ksohtml4960\wps7.jpg
聚是一团火,散是满天星

标签
已于2020-12-15 17:07:59修改
收藏
回复
举报
回复
    相关推荐