5.5G来了！高通发布全球首个5.5G基带芯片

5G 的发展还方兴未艾，5.5G 时代就要来了？

高通发布全球首款5.5G基带芯片

2 月 15 日，高通宣布推出全球首个 5G Advanced-ready（5.5G）调制解调器及射频系统——骁龙 X75。

骁龙 X75 是全球第一款“5G Advanced-ready”基带产品，不仅支持面向毫米波频段的十载波聚合、Sub-6GHz，还支持 Wi-Fi 7 以及 10Gbps 的下行速度，同时它还整合了今年初在 CES 上公布的卫星连接功能。

此外，骁龙 X75 5G 还结合高通第二代 5G AI 处理器，通过 AI 技术使 5G 网络传输优化，降低电力损耗，延长了设备使用时间。

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高通表示，骁龙 X75 目前正在出样，商用终端预计将于 2023 年下半年发布。这暗示着骁龙 X75 将会与下一代旗舰芯片一起上市，也就是骁龙 8 Gen3 芯片。

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骁龙 X75 走向商用，这表明 5G 发展将全面迈入 5.5G 时代，并且应用场景不仅仅聚焦在智能手机上，而可覆盖移动宽带、汽车、计算、工业物联网、固定无线接入（FWA）和 5G 企业专网的几乎每个细分领域。

5G 够快了，为什么还需要 5.5G

5G 有多快？5G 的峰值理论传输速度可达 20Gbps，约 2.5GB 每秒，比 4G 网络传输速度快 10 倍以上。在 5G 网络环境下，一部 1G 的电影 4 秒之内就能下载完成。

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那么 5G 已经够快了，我们为什么还需要 5.5G？其实，在 3G 时代向 4G 时代过渡时，就有 3.5G 甚至 3.75G 的说法；4G 走向 5G 时，也有 4.5G 的概念，而 5.5G 就是 5G 和 6G 之间的过渡技术。

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5.5G 的主要使命有两个：一是把 5G 不足的地方修正、加强；二是根据行业的发展变化，给 6G 的未来发展探索最新的方向。

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5.5G 作为 5G 的升级版，将实现下行万兆（10Gbps）、上行千兆 （1Gbps）的峰值速率，以及毫秒级时延、低成本千亿物联。将赋能未来车联网、物联网、机器人、VR/AR、生产制造等各行业领域，成为支撑数字经济发展的中坚力量。

​在去年举行的 2022 全球移动宽带论坛“5.5G 与 2030 智能世界”媒体圆桌上，GSMA（全球移动通信系统协会）首席技术官 Alex Sinclair 表示，根据 3GPP 标准节奏，预计 5.5G 将于 2024 年进入商用阶段。

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对中国而言，3G 是跟随，4G 是并进，5G 则是领跑，目前，中国运营商部署了最大的 5G 独立组网网络，拥有超过 200 万个 5G 基站，并为全球 65% 的 5G 用户提供服务。

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随着中国 5G 的逐步成熟，各类新兴应用场景也将出现。而在 5.5G 上的布局，中国正在下一盘大棋。

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去年，9 月 21 日，通讯业巨头华为发布《迈向智能世界》系列白皮书，倡议产业采取 8 大举措，加速 5.5G 时代到来。

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华为轮值董事长胡后胡厚崑表示：华为正在和行业一起推进 5.5G 技术。按照现有的进度估算，2025 年前后，国内将会开启 5.5G 的商用。

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毫无疑问，5.5G 不仅满足海量连接、超低时延以及上行高速率等需求，在应用场景上也更注重新兴技术与 5G 的融合、新业务需求、降低成本以及节省能源等行业诉求。5.5G 引领的未来将变得更加精彩，而这也给了创新者们更多的机会。

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让我们做好 5.5G 生态和应用准备，携手共同迈进 5.5G 新时代。

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