荣耀出手！1亿成立芯片设计公司

OPPO 哲库才“撤离”造芯的战场不久，又有一家国产手机巨头加入自主造芯的阵营！

才结束不久的荣耀 90 发表会上，荣耀 CEO 赵明刚回答了关于 2023 年手机市场形势、荣耀市场拓展策略和自研芯片战略等问题。

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5 月 31 日，荣耀便正式成立了一家 100％ 持股的芯片公司。

企查查显示，由荣耀终端有限公司 100％ 控股的上海荣耀智慧科技开发有限公司正式注册成立，注册资金 1 亿元人民币，注册地址位于中国（上海）自由贸易试验区。

企业信息显示，上海荣耀智慧科技开发有限公司经营范围包含：信息系统集成服务；电子产品销售；通信设备销售；软件开发；信息技术咨询服务；集成电路芯片及产品销售；计算机软硬件及辅助设备零售；计算机软硬件及辅助设备批发；信息系统运行维护服务；集成电路设计；集成电路芯片设计及服务；信息咨询服务（不含许可类信息咨询服务）；人工智能理论与算法软件开发；人工智能应用软件开发；人工智能基础软件开发等。

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由于前不久 OPPO 哲库公司关停一事给业内带来了很大的影响和冲击，因此荣耀成立经营范围包含芯片设计的新公司的大动作也引发了大家的关注，被业内解读为或许暗示荣耀即将涉足自研芯片。

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对此，荣耀回应称，上海荣耀智能科技开发有限公司是荣耀位于上海的研究所，是荣耀在中国的 5 个研究中心之一，重点方向在终端侧核心软件、图形算法、通信、拍照等方面研究开发工作。荣耀坚持以用户为中心，开放创新，与全球合作伙伴一起为用户提供最佳产品解决方案。

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荣耀CEO赵明：根据需要制定芯片战略

就在今年 3 月份，Magic5 系列全球发布会上，荣耀发布了自研的业界首个射频增强芯片 C1，可以在地库、地下室等弱信号场景，实现快速回网、直播不卡顿等优势。

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荣耀方面表示，荣耀的工程师们构建了完整的测试、验证闭环，构建系统的开发和自动化验证环境。最终，芯片和整机系统完美的结合在一起，提供了稳定且高性能的天线调谐和切换控制能力。

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有媒体引述赵明先前的观点表示，要踏入高端市场，向苹果、三星电子挑战，苹果手机拥有自家的 iOS 系统与自研芯片 SoC，三星手机依托于集团，有其自家的面板与芯片，甚至华为此前在高端市场挥军之际，也与采用自研芯片，不无关系。

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因此，对于荣耀而言，要想继续在智能手机尤其是高端手机市场占据一席之地，自研芯片能力尤为重要。

在 5 月 29 日荣耀新一代数字系列手机荣耀 90 系列发布会结束后，赵明随后接受媒体群访提到，智能手机市场 2022 年大概是 2.7 亿部，2023 年也会是 2.6 亿上下，有变化但是不会太大。在这样非常海量的体量市场上，给各个品牌和厂家施展的空间非常大。

对于荣耀而言，过 2020 年、2022 年两年的蓄势，荣耀 2023 年在逐步地向外爆发。

赵明还表示 2023 年荣耀还是积极进攻的态势，新技术、创新的产品层出不穷，荣耀会坚持一个高的研发投入比例。

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具体来看，“荣耀在反周期加大研发投入，今年的研发投入估计还能维持 10％”，赵明如此说道。

值得注意的是，针对国内手机企业叫停自研芯片的情况这一话题，赵明接受采访时表示，荣耀会根据需要来制定芯片战略。

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“我们既不盲目乐观，也不妄自菲薄。”赵明还强调，荣耀作为一个全球化的开放体系，会根据产品定义的需要进行自主选择，“是自研，还是选取第三方芯片，目的是要保持产品上最佳的竞争力。”

同时，赵明也表示，“我们不会纠结一个芯片是不是自研，当我们该出手的时候，我们做的无论是 ISP 的芯片，还是通讯的射频芯片，做出来在产品体验上非常好，未来我们还会有很多这样的选择。”

手机厂商，为何都热衷于自研芯片？

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在大多数人看来，拥有自研芯片的实力就等于掌握了核心科技。

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华为自然不用多说，旗下的海思半导体推出基于 ARM 架构研发五大芯片家族，实现全场景布局。

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包括手机 SOC 芯片麒麟系列、服务器芯片鲲鹏系列、人工智能芯片昇腾系列、5G 基站芯片天罡系列和 5G 终端芯片巴龙系列等以及一系列专用芯片，如凌霄芯片、NB－IoT 芯片、视频编码解码芯片以及 SSD 控制芯片等。

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可以说，在芯片研发上堪称国内手机界的楷模，值得众人学习。

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小米最早是成立全资子公司北京松果电子，经过前端设计、流片、回片、片选、量产后，小米首款自研芯片澎湃 S1 问世后，成为继苹果、三星、华为后全球第四家可同时研发设计芯片和手机的企业。

虽然 S2 迟迟没有进展，不过近两年里小米又推出了芯片澎湃 C1、充电管理芯片 P1、电池管理芯片 G1 等等，也算是狠狠地刷了一波“存在感”。

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最近小米财报发布后的电话会议中，小米集团合伙人、总裁卢伟冰表示，小米自研芯片的投入决心不会动摇，要充分意识到芯片投入的长期性、复杂性，尊重芯片行业的发展规律，做好持久战的准备，此外，芯片的目的是为了提升终端产品的竞争力、用户体验。

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vivo 曾推出了自研芯片 V1、V1＋、V2 等自研芯片产品，V1 芯片可以说是帮助 vivo 开创了手机外挂 AI 芯片的技术形态，自研芯片被运用在影像领域，实现了顶尖的拍照效果。

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如今自研芯片 V2 与前两代专注影像能力的设计不同，V2 从一颗从场景事件出发，针对高密度 AI 算法算力需求量身定制的“低功耗 AI 加速芯片”。

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在这块芯片中，vivo 在底层技术上对片上内存、AI 计算、图像处理三大单元进行了大幅升级，实现了全新的架构。

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OPPO 造芯的故事相信各位读者也都了解，旗下的马里亚纳 MariSiliconX 系列芯片也曾在业界引起了广泛关注，不过前阵子宣布关停哲库公司，足以见得自研芯片的难度有多大。

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此外，苹果、三星这两大手机巨头我们也无需过多的介绍了。他们各自有着各自强大的自研手机芯片，苹果旗下的 A 系列、M 系列芯片，以及接下来还打算推出的自研 5G 芯片等。

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三星方面，除了耳熟能详的 Exynos 系列以外，最近还传出消息称，三星智能手机部门于去年年底组建了一个名为 AP（应用处理器）解决方案开发的团队，由执行副总裁 Choi Won－joon 掌舵。

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在加入三星电子之前，Choi Won－joon 曾在美国手机芯片巨头高通公司工作，拥有调制解调器芯片技术方面的专业知识。

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另有消息人士称，三星还成立了由 MX（移动体验）员工领导的团队来制造所谓的 Galaxy－only 芯片，团队中也有来自设计半导体系统 LSI 部门的工程师。

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MX 部门总裁兼负责人 Roh Tae－moon 去年说，三星电子将为 Galaxy 智能手机定制应用处理器。

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据当地媒体报道，该团队的目标是将新处理器集成到 Galaxy S25 中，该处理器可能会在 2025 年首次亮相。

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手机厂商为何都执着自研芯片，其实原因很简单。自研芯片背后是手机厂商对未来的布局，想要在竞争激励的手机市场打出自己的独家优势，就必须要有独家技术。

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这就像一条“护城河”一样，手机厂商们可以将自研芯片与自家手机上其余硬件相互打通，就不会被芯片供应商“牵着鼻子走”，甚至导致终端机型体验不好的情况。

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当然，目前国内排前的手机厂商在想自研 SoC 处理器的难度也太大了，所以只能从其他地方下手，不管是面向 ISP 也好，DSP、NPU、射频芯片也好，至少都踏出了自主研发的第一步。

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自研芯片，厂商才能掌握更多话语权

再回到本文一开始的重点，荣耀之所以打算自研芯片，相信也是看到了这一方向的前景和重要性。

根据研究机构 Omdia 发布的 2023 第一季度全球智能手机市场数据，2023 年第一季度全球智能手机出货量总计 2.685 亿部，比去年同期下降 12.7％。

数据源自 Omdia

全球前十依次是：​三星，苹果 ，小米 ，OPPO，vivo ，传音 ，荣耀 ，摩托罗拉 ，realme，华为。

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可以看到，荣耀已经排到第 7 的位置。笔者注意到，去年一季度荣耀手机出货量暴增 205％ 首次登顶国内第一，但今年一季度排名下滑至第四，出货量同比下滑 35％。

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对于业绩的波动，赵明表示今年有一些思路受到影响，但是很快就会回来，二季度的时候荣耀又恢复到高歌猛进的状态。

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“这两年荣耀团队在不断变得成熟，面对市场或绩效上的一时波动，大家都能正向看待。”

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赵明预计，荣耀全球市场会有比较大的成长。5 月底或者 6 月初，荣耀全球市场发货量就可超过去年全年。

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虽然今年市场需求仍然没有明显增长的迹象和动力，再加上整个行业的创新力不足和产品同质化，也让消费者的换机周期从 2015 年 15－16 个月延长到现在 30 个月，导致了手机整体市场总量小幅度下滑，也给手机行业带来挑战。

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但对于任何一家手机厂商来说，不管市场变化如何，做好自己家手机产品的产异化当然是第一要素，但其中所配备的核心硬件尤其是自研芯片技术，更是能给产品加分，拥有市场话语权的一大助力。

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