华为"底牌备胎"再次曝光!鸿蒙OS系统发布以后:3nm芯片也没有缺席

发布于 2021-6-9 19:52
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相信大家都知道,华为在2019年5月16日被列入到“实体清单”以后,就遭到了一系列“软硬件断供”,尤其是谷歌直接对华为发出了禁令,禁止使用谷歌软件服务,次年,华为再次遭受到了“芯片禁令”打压,让华为在软硬件侧鞥面都受到了遏制,我们也不难看出“老美”打压华为的决心,从软件到硬件的层层封锁,就是为了将华为辛苦打拼多年的“科技帝国”被一朝瓦解,即便华为遭受到史上最严重的危机,但华为的斗志并没有被摧毁,并没有直接选择放弃,而是不断地通过将“备胎技术”转正,来应对各种“危机”到来,展现出了华为向霸权主义抗争到底的决心。华为"底牌备胎"再次曝光!鸿蒙OS系统发布以后:3nm芯片也没有缺席-开源基础软件社区

终于在6月2日晚间,华为正式对外发布鸿蒙OS系统2.0正式版,对华为来说,鸿蒙系统意义非凡,一旦华为鸿蒙OS系统取得成功,那么谷歌对华为实施“断供规则”也将会彻底失去意义,对此也有很多媒体直言:“美国似乎也是成功帮助谷歌、苹果等科技巨头,再次催生出一个有力竞争对手……”华为"底牌备胎"再次曝光!鸿蒙OS系统发布以后:3nm芯片也没有缺席-开源基础软件社区

就在华为鸿蒙OS系统全面转正以后,华为麒麟芯片方面也传来了好消息,那就是华为海思已经在研发新一代麒麟芯片,代号为“麒麟9010”,将会采用3nm制程工艺,预计将会在2022年面世,届时也将会被应用到华为手机、平板电脑上,但我们都知道华为目前并不具备高端芯片制造能力,虽然已经有业内人士指出,目前华为已经正在打造中低端芯片制造生产线,但距离高端3nm芯片工艺,无疑也还有着很大的技术差距,而目前台积电一直都无法和华为合作,这也意味着华为目前正在研发的3nm工艺制程芯片产品,也将无法得到量产;

 

但华为坚持研发的好处就是可以让海思继续在高端芯片研发上,依旧处于全球第一梯队水准,不会被掉队,一旦华为有能力解决高端芯片生产制造问题,那么华为目前所存在的“软肋”也将不复存在,而华为也注定将会重新崛起,毕竟华为创始人任正非依旧非常坚定说道:“烧不死的就是凤凰,既然美国扔给我们一把火,那我们就利用它实现浴火重生,变得更强!” 可见华为内部对于打赢这场战斗,依旧还是充满了信心。

 

最后:针对华为"底牌备胎"再次亮相,在芯片、操作系统领域都传来了好消息,各位小伙伴们,你们觉得华为是否能够浴火重生,变得更强呢?欢迎在评论区中留言讨论,期待你们的精彩评论!

已于2021-6-9 19:52:20修改
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