HarmonyOS NEXT轻量化内核(LiteOS-M)如何赋能边缘设备实现端侧“无感智能”?

针对HarmonyOS NEXT在物联网场景的扩展,其LiteOS-M内核支持KB级内存设备运行AI推理任务,但开发适配面临以下挑战:

  1. 模型极限压缩:如何在10KB内存限制下,通过MindSpore Tiny工具链实现传感器数据分析模型(如振动故障检测)的量化与剪枝?
  2. 无服务通信协议:在无稳定网络连接的工业环境中,如何利用鸿蒙近场发现协议(如HiLink Mesh)实现设备自组网与任务接力(如温湿度数据链式传输)?
  3. 能源协同优化:当边缘节点依赖能量采集(如太阳能)供电时,如何通过方舟引擎的动态电压调节API实现AI任务调度与能源供给的实时匹配?

诚邀华为物联网实验室与工业互联网开发者,探讨微内核设备开发套件(MiniDevKit)的最佳实践!


armonyOS NEXT
HiLink Mesh
6天前
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