重磅!华为公开量子芯片专利

发布于 2022-6-12 21:19
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近日,华为公开了“量子芯片和量子计算机”相关专利,旨在解决量子芯片制作难度大、良率低等问题。

重磅!华为公开量子芯片专利-开源基础软件社区据天眼查显示,6 月 10 日,华为技术有限公司公开“一种量子芯片和量子计算机”专利,申请公布号为 CN114613758A。

 

 

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专利摘要显示,本申请提供了一种量子芯片和量子计算机,涉及量子计算技术领域,以解决量子芯片制作难度大、良率低等问题。

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本申请提供量子芯片包括:基板、M 个子芯片、耦合结构和腔模抑制结构;每个子芯片中包括 N 个量子比特,M 个子芯片间隔的设置在基板的板面;耦合结构用于实现 M 个子芯片之间的互连;腔模抑制结构设置在每个子芯片的边缘和/或 M 个子芯片之间的间隙内,用于提升量子芯片的腔模频率;其中,M 为大于 1 的正整数,N 为大于或等于 1 的正整数。

 

在本申请提供的量子芯片中,以 M 个子芯片的方式组成量子芯片,从而会有效降低制作难度并提升制作良率;并且,当某一个子芯片出现质量缺陷时,也不会导致因质量缺陷所造成的成本大、资源浪费等问题。

 

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根据百度百科资料显示,量子芯片就是将量子线路集成在基片上,进而承载量子信息处理的功能,主要应用超导系统、半导体量子点系统、微纳光子学系统等。

 

目前来看,传统硅基芯片很快将到达天花板,性能方面或将无法适应未来的需求,而量子芯片,量子计算则是未来的发展趋势。

 


并且量子芯片与传统电子芯片有着本质的区别,不仅在性能上远超电子芯,而且在制造上,无需光刻机。

 

总之,量子芯片和量子计算机是未来最重要的科技技术,未来量子芯片和量子计算机很可能会取代现有的半导体体系,所以量子技术的突破和掌握是非常重要的。目前,这个领域也汇聚了谷歌、IBM、微软等一些巨头对量子技术的研究。

 

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据悉,华为此前在量子技术上已经有所探索。2021 年 1 月 12 日,华为技术有限公司被授权公开 “一种量子密钥分发系统、方法及设备”相关专利,公开号为 CN108737083B。

 

华为此次公开这些专利,说明华为对未来技术仍然在持续投入,并且也取得了相应的技术突破。

 

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值得一提的是,今年 4 月,华为公开了一种芯片堆叠封装及终端设备专利,申请公布号为 CN114287057A,可解决因采用硅通孔技术而导致的成本高的问题。

 

据介绍,该专利涉及半导体技术领域,其能够在保证供电需求的同时,解决因采用硅通孔技术而导致的成本高的问题。

 

从海思麒麟的逐渐突破、堆叠封装工艺专利的公布,再到如今的量子芯片专利,华为靠着强大的科研实力不断打破科技壁垒。

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最后,近年来,全球半导体行业缺芯愈演愈烈,并且,我国也是全球最大的芯片消耗国,而在这一环境下,正是我们继续夯实发展量子技术,保持领先核心位置的最佳时期。

 

在未来的量子时代,缺芯状态将大为改观,相信国内的量子芯片,量子软件等等相关产业链将更为完善,这个时候限制光刻机,限制技术也仅仅是一脚可以踢开的绊脚石而已。对于“华为公布量子芯片专利”,你有什么想说的呢?

 

 

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