美国再出手，或对华断供EDA工具！

美国再出手，实施新的出口限制措施，将对华断供 GAA 技术相关的 EDA 工具。

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美欲对华断供先进 EDA 工具

 

据外媒 Protocol 报道，美国准备对用于设计半导体的特定类型 EDA 软件实施新的出口限制。

报道称，美国拜登政府数月来一直在权衡可能的禁令，但已选择命令商务部发布一项新规则，该规则将有效阻止芯片设计软件（EDA 软件）的出口。

 

这些软件是使用“Gate-all-around”（环绕栅极，GAA）新技术制造芯片所必需的。目前 GAA 技术已经被三星率先应用于其 3nm 芯片的代工制造。

 

据悉，新的出口限制可能将在未来几周内实施，目前正在由管理和预算办公室进行审查，但其实施的细节仍在敲定中。

 

一位知情人士说，美国政府的目标是阻止将设计工具出售给追求人工智能应用的中国大陆公司。

 

值得一提的是，此前，美国已经禁止向中国销售 10 纳米或更先进芯片的 EDA 工具。最近，这一禁令的范围又扩大到了 14 纳米。

 

02

EDA 工具号称“芯片之母”

 

EDA 被行业内称为“芯片之母”，是芯片 IC 设计中不可或缺的重要部分，属于芯片制造的上游产业，涵盖集成电路设计、布线、验证和仿真等所有流程。

用网友“@董指导挤出俩酒窝”的话简单来解释：

 

如果说设备是针对芯片生产的一把封喉剑，那么 EDA 无疑是芯片设计环节的“幌金绳”，虽不致命但可以令“孙悟空”束手束脚、无处施展。

 

EDA 这根“幌金绳”分三段：

 

首先，它是芯片设计师的“PS 软件+素材库”，可以让芯片设计从几十年前图纸上画线的体力活，变成了软件里“素材排列组合+敲敲代码”的脑力活。

 

而且，现在仅指甲盖大小芯片，也有几十亿个晶体管，这种工程量，离开了 EDA 简直是天方夜谭。

 

其次，EDA 的奥秘，在于其丰富的 IP 库。即将经常使用的功能，标准化为可以直接调用的模块，而无需设计公司再重新设计。如果说芯片设计是厨师做菜的话，软件就是厨具，IP 就是料包。

 

最后，EDA 还有一项重要的功能是仿真，即帮设计好的芯片查漏补缺。毕竟一次流片（试产）的成本就高达数百万美金，顶得上一个小设计公司大半年的利润。业内广为流传一句话：设计不仿真，流片两行泪。

 

因此，EDA 被誉为半导体里的最高杠杆，虽然全球产值不过一百多亿美元，但却可以影响全球五千多亿集成电路市场、几万亿电子产业的发展。

 

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中国 EDA 现状：90% 靠进口

 

目前，世界上最先进制程的 EDA 工具主要由楷登电子（Cadence）、新思科技（Synopsys）和西门子旗下的明导国际（Mentor）等制造。而中国是 Cadence、Synopsys 等芯片设计软件公司的重要客户。

 

根据最近提交给美国证券交易委员会的文件显示，Cadence 第二财季有 13% 的收入来自中国。据 Synopsys 披露，公司第二财季 17% 的收入来自中国。

 

作为全球最大的电子元件产销市场，EDA 三巨头的产品在国内占了近 90% 的市场份额，国产 EDA 软件产销占比仅不足 10%。

 

数据显示，国内市场份额仅次于“三巨头”之后的“老四” ，仅有 6% 的市场份额，而且在去年 6 月的 IPO 招股书中，该公司也坦言，公司既有模拟电路设计及验证工具“尚不支持 16nm 及以下先进工艺设计”。

 

另外一方面，目前，英特尔、AMD、英伟达等生产的大部分新处理器都使用 10 纳米或先进的制程，领先中国好几代。美国为什么要用 14 纳米这个成熟技术来进一步限制中国？

 

美国商务部的一位官员表示：目前美国的目的是限制中国制造先进半导体的努力，以应对美国的重大国家安全风险。

 

虽然 14 纳米在国际上是早就成熟的一代技术，但美国的这些新的限制措施可能会影响在中国有芯片制造业务的公司，包括台积电和中芯国际。

 

简单来说，中国对美国 EDA 企业的严重依赖，也让这些禁令和措施有了实施的意义。

 

虽然我国芯片设计位居世界第二，但美国只要一声令下，芯片设计就会面临“工具危机”，巧妇难为无米之炊。

 

你可能会问，难道中国不能实现 EDA 国产替代？要实现追赶岂非一日一年之功，需要产业上下游的支持配合，而这可能是要付出一代人甚至几代人的努力。

 

据业内人士预计，未来十年内，三巨头的 EDA 工具依然将占据市场主流，国内 EDA 在技术能跟上并实现“替代”的机会不大。

 

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狂砸 5800 亿，拜登将签芯片法案

 

 

在美国制裁“大棒”挥舞的同时，美国的一则重磅政策即将落地。7 月 28 日，美国众议院通过《芯片与科学法案》后，该法案已提交给美国总统拜登。白宫方面最新透露，拜登将于 8 月 9 日正式签署法案。

 

作为美国推动本土芯片产业法案的关键法案，这一芯片法案长期以来都备受瞩目。

而在这份法案中，除了面向芯片企业研发和工厂建设的 520 亿美元补贴、税收优惠以外，还有一项针对中国的投资限制条款，格外引人关注。

 

《芯片与科学法案》主要涵盖 3 个重要方面：

一是向美国半导体制造与研发企业提供约 527 亿美元（约合人民币 3558 亿元）的资金补贴。
二是，向在美国投资半导体工厂的公司提供 25% 的税收抵免优惠，估计价值为 240 亿美元。
三是，向美国商务部拨款 100 亿美元，用于创建 20 个区域技术中心。三项刺激政策涉及的总金额将达 867 亿美元（约合人民币 5854 亿元）。

 

另外，这项法案还授权在未来 10 年内拨款 2000 亿美元，以促进美国的科学研究，因此，这项法案涉及的资金上限或将高达 2800 亿美元（约合人民币 18906 亿元）。

 

法案明确要求拿到补贴的半导体企业，在未来十年内，禁止在中国大陆新建先进制程的半导体产业。

通过这份《芯片和科学法案》，可以看出，美国一边试图通过投资补贴吸引半导体企业在美国本土设厂，同时又试图通过限制补贴资格来阻止半导体企业在中国增产。

 

正如《日经新闻》的评论文章所说，这一份法案实际上是在“逼着半导体公司在中国和美国之间做选择”。

 

对于美国这份饱含恶意的芯片法案，中国外交部发言人赵立坚回应称，美国如何发展自己是美国自己的事，但不应为中美正常的科技人文交流合作设置障碍，更不应该剥夺和损害中方正当的发展权益。

 

他指出，中美科技合作有利于双方共同利益和人类共同进步，搞限制“脱钩”只会损人害己。

 

同时，中国坚持把国家和民族发展放在自己力量的基点上，任何限制打压都阻挡不了中国科技发展和产业进步的步伐。