跟随美国打压！日本拟对华实施芯片限制

中国芯片产业又遭围剿！日本跟随美国打压将开始限制对华出口先进半导体制造设备。

日本将限制对华出口半导体设备

据日媒消息称，日本政府基本决定为防止尖端半导体技术被转为军用，将实施出口管制，并强调此举是考虑到了中国。

报道称，这项部长令修正案将于近期公布；在向企业等公开征集意见后，最快今年春季启动管制措施。

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在此之前，美国就限制对中国出口先进芯片制造机器，已同荷兰和日本达成协议。

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《联合早报》指出，日本多名政府相关人士透露，日本已同意合作，并敲定了具体的实施方针。

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由于美国把制造 14 纳米以下的半导体尖端技术作为主要管制对象，日本政府的管制对象也是类似的技术产品。

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据了解，除了美国的应用材料、科磊和泛林集团外，日本和荷兰的东京电子和 ASML 也是最大的芯片制造设备生产商，这些企业生产的芯片制造设备有着不可替代的地位。

“2nm”：日本半导体的野心

20 世纪 80 年代中后期，日本半导体产业在世界范围内处于优势地位，最高时占据全球市场份额的一半，NEC、日立制作所、东芝等日本半导体厂商一度雄踞该领域收入排行榜前三位。

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随之而来的是这引发了美国采取多种手段打压日本相关企业，这里不得不让人想起当年的"东芝事件"。

因为东芝半导体发展太快，超过了美国半导体同行，美国由此精心设局，抓住东芝向当时苏联出售过精密机床一事，狠狠打击了包括东芝半导体在内的日本企业，使得日本半导体产业从此落后于美国，沦为全球第二大半导体国家，但日本仍然算得上半导体强国。

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进入 90 年代，日本的市场份额逐渐下降，2014 年至今的市场份额约为 10%，2021 年已经没有一家日本半导体制造商能排进全球前十。

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当前日本半导体的微细化水平在 40 纳米左右，与先进的 3 纳米技术相比，发展慢了 6、7 代，还停留在 10 多年前。

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从 30 年前半导体销售额曾经占据全球半壁江山，到而今只剩下不到 10%。近年来，日本政府不断反思本国半导体产业何以陷入“失去的 30 年”。

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为重振日本半导体产业，​2021 年 12 月，日本国会通过了《半导体支援法》，计划拨出 6170 亿日元的预算，用以支持在日本本地研发和制造芯片的企业。

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2022 年 8 月，在政府支持下日本的“芯片制造梦之队”Rapidus 正式成立，并提出了“超越 2 纳米”的大胆旗号。

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Rapidus 是由丰田、Sony、NTT、NEC、软银、Denso、铠侠、三菱 UFJ 等 8 家日企共同出资设立，出资额为 73 亿日元，另外日本政府也提供了 700 亿日元补助金，做为其研发预算。

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Rapidus 的目标是在 5 年后的 2027 年开始量产 2nm 先进制程芯片。Rapidus 计划国产化的对象为使用于自动驾驶、人工智能（AI）等用途的先进逻辑芯片。

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Rapidus 公司的成立在日本国内以及全球半导体行业均引发震动，显然日本此举旨在恢复其在半导体领域的世界领先地位，借此也可以在技术上远远落下中国，并重拾“硅业强国”称号。

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Rapidus 社长小池淳义在去年 11 月 11 日举行的记者会上表示，“在先进芯片领域，很遗憾、日本落后 10-20 年。因此在最初的 5 年间、为了取回落后的 10-20 年，将藉由日美合作的形式、首先从彻底的学习开始”，之后的 5 年间将开始扩展业务。

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去年 12 月 13 日，Rapidus 宣布已和 IBM 达成战略性伙伴关系、将携手研发次世代半导体（2nm 芯片）。

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除了合作研发先进制程之外，Rapidus、IBM 也将在量产、销售面上建构互补的合作机制，藉此确保最先进芯片的供应，而 IBM 超级电脑用芯片将委托 Rapidus 生产。

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Rapidus 董事长东哲郎近日接受专访表示，为了打造最先进芯片制造产线，力拼在 2030 年前年进行量产，预估有必要投资 7 万亿日元（约合人民币 3670.7 亿元，540 亿美元）左右资金，具体将在今年 3 月敲定试产产线的兴建地点，并且首先将在春天结束前招聘 70-80 人。

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有机构分析称，10 年前，日本并未投入资金进行最尖端产品的开发，在国际竞争中败给了对手，这家新企业是日本挽回空白 10 年的“最后机会”。

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不过，这一“横空出世”的日本“芯片制造梦之队”真能助推日本追回“失去的三十年”吗？

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Rapidus 的成立背景亦有日本半导体产业链的优势支撑，如尼康、佳能仍占有全球光刻机市场近 40% 的份额，几乎垄断硅片、光刻胶等原料市场，日本还研发出无需光刻机的 NIL 工艺并且突破到 10nm 等。

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但日本试图借 Rapidus 重振其芯片制造领先地位，是一条艰辛漫长的道路。不仅需要攻克一系列重大技术因素，更重要的是，离开中国，日本开拓新的芯片消费市场很艰难。

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总之，目前看来 Rapidus 公司对日本半导体产业发展的支撑仅限于极紫外光刻（EUV）设备的研发生产。再考虑到产业能力构建和市场方面存在较强外部依赖，以及资金、人才持续供给等方面的困难，如此展望还为时尚早。

美日荷联手围堵，影响几何?

众所周知，在中国面临的诸多卡脖子危机中，芯片是最难啃的一块硬骨头。如今美日荷联手围堵中国，到底对中国的半导体产业影响几何？

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其实美日荷合作背后是各怀心思，早在去年初美国提议成立“芯片四方联盟”，最终为的是确保美国在全球半导体领域的强势地位。

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​但日本 Rapidus 的成立、韩国迄今的消极应对等似乎令“芯片四方联盟”真正成型变得遥遥无期。尤其是 Rapidus 清一色都是日企，甚至不包括在日本熊本县设厂的台积电。

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如果美国与日本、荷兰达成协议共同限制对中国大陆的半导体设备出口，确实会给大陆晶圆厂产能扩建造成较大负面影响。

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​但这种协议到底如何落地依然是未知数，而且有不少漏洞可以利用。这项协议对于中国大陆半导体产业可以说是挑战与机遇并存。

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短期来看，即便是最为糟糕的结果，即美日荷彻底禁止先进半导体设备的出口，大陆晶圆厂无非是无法扩产，对已建成的晶圆厂影响不大。

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不过长远来看，我们还是要不断提升产线国产化比例，以十年磨一剑的毅力构建完整的半导体产业链，形成研发-需求的良性循环，才是根本之道。

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