Arm“断供”，中国芯如何突破困局？

该来的还是来了，Arm 开始断供了！这可能造成未来一大批中国芯片公司无法获得芯片设计授权，或将对国内半导体行业未来发展产生深远影响。

Arm或对华断供高端芯片设计IP

美国对中国的芯片技术出口管制，已经影响到了英国公司 Arm。

据《金融时报》报道，Arm 确定美国和英国不会批准向中国出口技术的许可，阿里巴巴将无法购买一些最先进的芯片设计。

消息称，软银旗下 Arm 确定美国和英国不会批准其最新的 Neoverse V 系列的销售，因为性能太高了。这是软银旗下 Arm 首次决定不能将其最前沿的设计出口到中国。

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Neoverse V1 和 V2 都是用于服务器领域的两颗核心架构，说白了就是禁止国内企业发展自主的服务器芯片。

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受到这一限制直接影响的可能是阿里去年推出的 128 核“倚天 710 处理器”。

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据悉，早前，阿里推出由阿里平头哥研发、基于 Arm 架构的服务器 CPU 芯片倚天 710，并于 2022 云栖大会上宣布倚天 710 已大范围应用。

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阿里云智能总裁张建锋曾表示，未来两年，阿里云 20% 的新增算力将使用自研的 Arm CPU“倚天 710”。

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对此，阿里的工程师和高管担心，这次芯片断供可能会导致阿里的云服务陷入竞争的不利局面。

同时，这还将影响其他中国企业购买先进芯片设计。中国很多科技公司在很大程度上依赖 Arm 的设计来制造从智能手机到服务器的设备。

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按照美国今年 10 月出台的出口管制新规，中国公司将无法从 AMD、英特尔和英伟达等美国公司购买先进的 CPU 和 GPU。

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而现在中国企业也无法从 Arm 获得领先的 CPU IP 许可。这对国内半导体行业未来发展将产生深远影响。

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Risc-V会是中国芯片的机会吗?

x86、Arm 是当前最流行的两大 CPU 体系之一，前者主攻高性能领域，Arm  则是移动芯片之王。

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Arm 公司的 IP 可以说是全球大多数芯片的基础，被大多数开发前沿技术的公司所使用。就连苹果、高通、三星、联发科等都要靠 Arm 授权。

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近年来，由于中美之间不断加剧的紧张局势，已经迫使一些中国的芯片公司考虑使用 Arm 设计的一个日益复杂的开源替代品，即 Risc-V。

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Risc-V 是一种开源开放的 CPU 指令集，2010 年诞生于加州大学伯克利分校，最初几年并不开源，影响力也不大，在国内外公司开始加入 Risc-V 阵营之后开始爆发，现在已经成为第三大 CPU 架构。

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Risc-V 的一个重要里程碑就是 2015 年 Risc-V 基金会的成立，不仅有谷歌、高通、日立、三星等欧美日韩公司成为创始人。

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国内的中科院、华为、阿里等公司也在创始或者早期阶段加入，2020 年基金会转移到了瑞士，成为中立性的国际组织，不再是属地美国的组织。

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Risc-V 基金会目前有 70 多个国家 3100 多家公司加入，强调该 CPU 指令是开放而且免版权费的，任何人都可以使用 Risc-V 构建自己的产品。

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在这一策略的引领下，Risc-V 迅速成为明星，特别是中国半导体公司，他们尤其重视 Risc-V 发展。

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其实中国在 2019 年 Arm 暂停对一家中国企业授权后就开始支持 Risc-V 的发展了，在中国力推下 Risc-V 已经占据物联网芯片市场。

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据悉，目前中国已经拥有超过 100 家 Risc-V 架构的科技企业，这一数量在全球范围内居于领先地位。

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中国巨头阿里巴巴和腾讯都已经采用了 Risc-V 架构，并将其用于自己的芯片开发。

这也带动了该 CPU 只用了 12 年时间就实现了 100 亿出货量，要知道 Arm 实现 100 亿出货量的过程用了 30 年时间。

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Risc-V 后面的速度只会更快，预计到 2025 年就能实现 800 亿出货量。

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不仅出货量增长惊人，未来 Risc-V 处理器还会用于各种场景，对性能要求较高的 PC、手机市场用上 Risc-V 也只是时间问题。

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在近日 2022 Risc-V 国际峰会上，阿里平头哥展示了 Risc-V 架构与安卓体系融合的最新进展：基于 SoC 原型曳影 1520，Risc-V 在安卓 12（AOSP）上成功运行多媒体、3D 渲染、AI 识物等场景及功能。

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这意味着安卓系统在 Risc-V 硬件上得到进一步验证，两大体系融合开始进入原生支持的应用新阶段。

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当下中国已经成为全球最大的半导体消费市场，并且在半导体产业中拥有丰富的技术实力。

相信随着中国在 Risc-V 架构领域的发展，将会进一步提升中国半导体产业的竞争力，“中国芯片”实现弯道超车未来可期！

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我国的芯片自给自足，又迈出重要一步

最近，美国对我国的“卡脖子”行为愈发紧逼，还拉上了荷兰和日本，意欲组成“三国联盟”。

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对此，我国正在制定一项超过 1 万亿元人民币（1,430 亿美元）的半导体产业支持计划。

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据称，这 1 万亿的产业支持计划，是近期最大的财政激励计划之一，分配时间为五年，旨在通过补贴和税收抵免来支持国内的半导体生产和研究活动。

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由于对芯片的需求飙升，我国将采取更直接的方式，来塑造这个行业的未来。这可能会进一步引起美国及其盟友对于我国在半导体行业竞争的担忧。

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有消息称，这项计划最早可能在明年第一季度实施。根据计划，大部分财政援助将用于补贴我国公司购买国内的半导体设备，主要是半导体制造厂或晶圆厂。这些公司将有权获得 20% 的采购成本补贴。

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这一激励方案旨在加大对我国芯片企业的建设和扩建，以及对制造、组装、封装和研发设施的支持力度。另外，中国半导体行业还会享有税收优惠政策。

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这意味着我国朝着芯片自给自足，迈出了关键的一步。

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