日本正式出手！限制23项半导体设备出口

日本正式出手，将 23 个半导体设备品类正式纳入出口管制，国产芯片能顶上吗？

日正式出台出口管制措施

去年 10 月，美国对华公布了针对先进计算和半导体制造的“一揽子”出口管制新规，与此同时美国还要求拥有这些技术的日本和荷兰采取同样的措施。在此背景下，日本最终还是出手了！

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5 月 23 日，日本政府正式出台半导体制造设备出口管制措施。日本经济产业省公布了外汇法法令修正案，将先进芯片制造设备等 23 个品类追加列入出口管理的管制对象，这一修正案将将于 7 月 23 日实行。

据了解，该计划涉及清洗、成膜、热处理、曝光、蚀刻、检查等 23 个种类，包括极紫外（EUV）相关产品的制造设备和三维堆叠存储元件的蚀刻设备等。此外还包括了多种关键性材料，如氟化氢、蚀刻液、聚酰亚胺和高纯度氮等。

​这意味着，要制造 10-14 纳米或更小的尖端芯片，这些设备及材料必不可少。

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然而，在 7 月 23 日该管制措施正式生效后，中国再进口上述 23 项半导体设备，需要事先获得日本的许可。

针对日本出台 23 种半导体制造设备的出口管制措施，中国商务部新闻发言人表示，这是对出口管制措施的滥用，是对自由贸易和国际经贸规则的严重背离，中方对此坚决反对，将保留采取措施的权利。

​日本出口管制杀伤力有多大

说到日本半导体，其在八十年代的发展可谓是如日中天，1988 年日本在全世界半导体份额达到恐怖的 50.3%，远远甩开处于第二位的美国 36.8%，至今仍然耳熟能详的日本电器、东芝、日立、富士通、三菱、松下等企业牢牢占据世界前十排名。

然而在被美国非市场手段打击下，日本半导体产业开始一蹶不振，到 2019 年占世界份额只有 10%（美国则上升至 50.7%），世界十强里面只有一家原东芝存储器的铠侠，甚至到了 2021 年连铠侠也从榜单中消失，日本半导体似乎也陷入了失去的三十年。 

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不过瘦死的骆驼比马大，即使势力迅速衰减，排名倒退，但是在半导体某些关键领域日本的地位仍无法撼动，尤其是半导体原材料，以及生产设备的零部件方面。

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半导体设备可以分为前道制造设备和后道封测设备。其中，前道晶圆制造设备的市场规模占整个设备市场规模的 80% 以上。

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主要包括：光刻设备、刻蚀设备、薄膜沉积设备（包括 PECVD、LPCVD、ALD 等）、离子注入设备、清洗设备、化学机械抛光（CMP）设备、过程控制设备以及扩散设备等。

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​根据 VLSI Research 数据显示，在全球半导体制造设备市场，约有 30% 左右的设备来自日本公司所供应。​

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比如东京电子在刻蚀市占率（全球 26.5%）、CVD（19%）、ALD（31%）、涂显（91%、清洗（23%）等，DNS 是全球清洗龙头（45%），光刻机尼康+佳能市占率 20% 等。

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可见，日本在光刻设备、蚀刻设备、划片设备、测试设备等领域具有极大的优势。

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当前除了光刻机等一些核心设备之外，芯片生产过程中所使用的大部分设备我国都能够自给自足。

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目前国内设备企业在去胶机、扩散炉、清洗机等方面相对成熟，可以做到 60% 左右的替代率，但在刻蚀、沉积等设备领域仍有较大的技术差距。

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据悉，2022 年，日本向中国大陆出口的半导体制造设备金额超过 8200 亿日元（约合 424.21 亿元人民币），中国大陆是日企在该领域的第一大出口目的地，约占出口总额的 30%。

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日本的出口管制对中国来说无疑是伤敌一千自损八百的做法，同时它将会倒逼国内半导体产业链加快自主可控，努力提升国产化率！

结语

近些年，虽然中国的半导体产业已经在全力追赶，但是由于缺的功课比较多，目前效果并不是特别明显。

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如今美国还在组“四方芯片联盟”（CHIP4），全力限制中国制造中高端半导体的能力。

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从短期来看，美国带头的围堵会让中国半导体行业满目疮痍，但是从长期来看这种压力同样也是中国半导体发展的原动力，面对打压中国会投入海量的资金进行半导体国产化。

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