日媒拆解华为手机：自研麒麟悄然回归？

因制裁而停产的华为麒麟芯片，正在等待一场重生！

自研麒麟悄然回归？

日前，我们曾报道，受美国制裁两年之后，​​华为海思麒麟芯片在 2022 年的第三季度出货量正式“归零”​​，于是许多花粉都在期待，麒麟芯片能够早日突破封锁，王者归来。

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先前曾有博主爆料称“2023 年会有麒麟芯片回归”，接着华为麒麟在 B 站注册官方账号也曾一度引发回归的传闻，但最终随着华为方面“不实消息”的回应，又让“麒麟回归”成了一场梦。

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不过，据日媒报道，在拆解华为手机之后发现华为自研麒麟芯片正悄然“回归”。

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据日本 EE Times 报道，Techanarie 近日拆解分析了中国最新智能手机小米 12T Pro 和 Vivo X90 Pro/Pro+，发现中国手机厂商自研芯片的比例正在逐年上升。

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值得一提的是，从 Techinsights 对华为手机的多次拆解中可以发现，华为在核心 SOC 的麒麟芯片之外，各种细碎的芯片—RF 射频芯片、逻辑控制芯片、电源管理芯片、WiFi 芯片都换成了海思自研芯片。

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其实，去年就有人拆解过华为畅享 50 的芯片，发现其搭载了一枚“神秘”的 CPU 芯片 HI6260GFCV131H。

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而麒麟 710A 的代号是 HI6260GFCV131，这说明这个芯片并不是中芯国际生产的麒麟 710A，但是架构等跟麒麟 710A 是几乎一样的。

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而官方对这个芯片一直三缄其口，结合华为之前公布的芯片堆叠方案，基于 14nm 通过 3D 堆叠以及封装技术，华为能够制造出性能优于 14nm 并接近于 7nm 制程的芯片。

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种种情况表面，即使被制裁多年，依然没能阻挡华为芯片研发的决心，期待华为能够一步步攻克芯片难关，麒麟芯片有朝一日能满血归来。

国产手机厂商扎堆自研芯片

根据 IDC 发布的手机季度跟踪报告显示，2022 年全年中国智能手机市场出货量约 2.86 亿台，同比下降 13.2%，创有史以来最大降幅。时隔 10 年，中国智能手机市场出货量再次回落到 3 亿台以下市场大盘。

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而手机行业的疲软正不断倒逼着国内手机厂商们深耕“高端”市场。

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如何实现高端梦？其实在市场中已经有了清晰的成功路径，就如苹果的 A 系列芯片和 iOS 系统，华为的麒麟芯片和鸿蒙系统。于是近年来国产手机品牌纷纷踏上了芯片自研之路。

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2 月 7 日，一加 Ace2 首发了 OPPO 的全球首颗电源管理芯片 SUPERVOOC S，这也是 OPPO 自研芯片计划实施以来的第三颗芯片。

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据了解，自 2021 年以来，OPPO 接连推出了马里亚纳 X 影像专用 NPU 和马里亚纳 Y 蓝牙音频 SoC。OPPO 今年可能还计划推出一款 AP 芯片。

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去年，小米也在发布 12S 系列的同时，公布了澎湃 G1 电池管理芯片和澎湃 P1 快充芯片，实现了电池管理全链路的自研。

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除了小米OV，荣耀在即将推出的 Magic5 系列中，也将推出一个含金量极高的芯片。

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国内手机厂商自研芯片的目的主要还是为了产品的差异化：一是为用户提供更好的体验，二是要有自己的技术护城河。

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但是，自研芯片无疑耗资巨大，仅仅流片一个环节就是以亿级为单位，再叠加终端大厂近些年来持续在人员方面的投入，以及芯片设计进程中需要引入的 EDA、IP 等上游工具等。

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虽然大家都想复制“华为+海思”的成功路线，但是碍于自身的技术能力和投入，所以自研芯片只能从电源芯片、影像芯片入手。

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希望国产手机厂商在自研芯片的道路上继续砥砺前行，先从影像、电池、充电等小芯片做起，然后逐渐向 SoC 发力。

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虽然难度很大，但是只要不断加大研发投入，并且不遗余力地强化自身核心技术，构建起独特的护城河。那么有朝一日，等国产半导体产业链实现了突破，我们将在芯片上不会再受制于人。

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