没等到麒麟回归，却等来了华为辟谣！

华为于前日官宣了华为春季旗舰新品发布会将于 3 月 23 日 14：30 正式举办。

根据华为官方逐步放出的消息，本次发布会将会发布华为 P60 系列手机、华为 Mate X3 折叠屏手机、具有卫星通信功能的智能手表，以及众多全场景新品。

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而夹杂在华为这次发布会官方消息中的还有很多亦真亦假的信息。譬如说华为已经研发出芯片堆叠封装方案，能够让 14nm 的芯片通过封装工艺达到 7nm 的性能；华为此次发布会发布的新机将会搭载麒麟芯片，麒麟芯片终于回归；中芯国际已经实现了 14nm 的量产等等。

其中引起广泛讨论的是华为已经研发出芯片堆叠方案。这条信息相对于其他早已经被证伪的消息而言，网民的辨别难度较大，因此获得了较为广泛的传播。甚至是一些专注于半导体领域的媒体也被糊弄了。

对于近日“华为已经开发出芯片堆叠技术方案”的传言，华为方面辟谣称，该消息仿冒华为官方，实为谣言。

芯片堆叠封装技术

华为的芯片堆叠封装专利是真实存在的，是由华为在 2019 年 9 月申请，并于 2022 年 4 月公布的一项专利申请，其专利申请号为 CN114287057A。有兴趣的小伙伴可以去国家知识产权局去做检索，查看详细的信息。

芯片堆叠封装技术又是个啥呢？我们之前的文章中已经为大家详细介绍过了，完整内容可以跳转​​《首次公开！华为芯片堆叠技术来了》​​，本文中仅引用部分能够支撑观点的文字。

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堆叠技术也可以叫做 3D 堆叠技术，是利用堆叠技术或通过互连和其他微加工技术在芯片或结构的 Z 轴方向上形成三维集成。

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该技术用于微系统集成，是在片上系统（SOC）和多芯片模块（MCM）之后开发的先进的系统级封装制造技术。在芯片封装过程中使用堆叠技术就是华为这个专利所指的芯片堆叠封装技术了。

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堆叠封装可以让芯片体积和重量变小，提高了硅片的利用率。相较于 X 轴和 Y 轴，信号在 Z 轴上的信号传输距离更短，信号延迟短，噪声小，相应的功耗也会降低。

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它的缺点也同样不容忽视。多层堆叠会让芯片的散热不稳定，尤其是内部芯片。也就是说，这种不稳定是不能够通过在芯片外部增加散热装置就能够解决的。

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在高密度集成的堆叠封装芯片中，电磁场将会变得十分复杂，进而造成信号畸变和严重的隔离度问题。解决这个问题需要极高的设计水平，同时制造成本也不低。

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堆叠封装技术不是 1+1=2 的简单算术，两个 14nm 的芯片堆在一起就能达到 7nm 的水平纯属无稽之谈。

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更不要说目前的堆叠封装技术主要应用于多媒体存储领域，还没有哪家企业能够通过堆叠封装量产出高性能的 SOC。

到底是谁在“作妖”

不知道各位有没有发现，每逢华为发布会必然会有一些“妖言”出来惑众，捕风捉影地替华为宣布一些完全不存在的技术“进展”。这些进展无不指向芯片行业和鸿蒙生态企业。

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3 月 15 日，伴随着“半导体重大利好”为关键词的文章漫天飞，半导体股市开盘上扬，涨势喜人。

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随着华为官方的辟谣被越来越多人看到，半导体板块开始极速下跌，这波强行“重大利好”被止住。截止目前为止，半导体股市今日涨幅为 0.44%。

鸿蒙诞生以来，广受关注。这些关注不仅仅来自普通消费者，也来自于股市游资。

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大众对鸿蒙和华为的高度关注诞生了“鸿蒙概念股”，也让一家未上市科技企业的风吹草动却能影响整个半导体板块的走势成为了可能。

​ 这不是作妖是什么？

结语

谣言止于智者，让技术回归事实。

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