“中国芯”再添猛将，字节或将自研芯片！

据曝料，字节跳动或准备自研芯片，大招芯片工程师，不惜从华为海思、ARM 重金挖人。目前互联网三巨头 BAT 都在造芯，而字节跳动的加入，势必会带来国内芯片研发的又一波浪潮。

 

 

 

01

字节跳动重金挖人加码芯片研发

 

据《科创板日报》报道，字节跳动正招聘大量芯片相关工程师岗位，包括 SoC 和 Core 的前端设计，模型性能分析，验证，底层软件和驱动开发，低功耗设计、芯片安全等。
 

据了解，字节芯片研发团队已组建 1 年多，目前主攻方向分为服务器芯片、AI芯片以及视频云芯片三大类，其中服务器芯片团队的负责人为来自北美高通的资深人士。

 

此外字节已经从华为海思、ARM 公司“挖”了不少人。有知情人士表示，这或是为其自研芯片做准备。

 

事实上，早在 2018 年 4 月，字节跳动副总裁杨震原就曾表示，字节跳动拥有全球数量最大的用户上传视频需要分析理解处理，平台推荐引擎也需要强大的机器学习算力，有非常大量的芯片采购和应用，目前也在芯片相关领域积极寻求突破。

 

2021 年 3 月，有媒体报道，字节跳动正在自研云端 AI 芯片和 ARM 服务器芯片。彼时，字节跳动相关负责人回应称：是在组建相关团队，在 AI 芯片领域做一些探索。

 

而进入 2022 年，上个月，字节跳动悄然上线多个芯片相关岗位招聘信息，其校招网站发布了多个 SoC 系统开发、设计、验证的实习生岗位招聘启示，工作地点主要位于北京和上海。

 

招聘详情页显示，字节跳动要求应征者熟悉 RISC-V 或 ARMv8 系统架构，对于系统开发、验证岗位的员工，还有 x86 体系架构的要求。这一些行为证明了字节跳动正在加速自研芯片的研发进度。
 
对于字节跳动造芯的初衷，有接近字节跳动的人士表示，一方面是为了降低芯片采购成本，另一方面，自研芯片可根据自身业务来自定义，能够自主优化性能。

 

02

“造芯”已成为互联网大厂的潮流

 

前有阿里云在 6 月发布自研的 AI 推理专用芯片含光，后有百度推出云端 AI 通用芯片昆仑，现在字节也宣布进军芯片赛道，互联网大厂大力“造芯”已经成为行业潮流。下面为大家盘点那些自研芯片的互联网大厂。

 

①阿里平头哥

 

阿里这几年相继发布了 ARM 服务器芯片“倚天”，AI 芯片“含光”，RISC-V 架构 CPU 核“玄铁”，以及 RFID（射频识别）芯片“羽阵”，布局覆盖从云端到终端芯片。

 

此外，平头哥在 2017 年发布的神龙云服务器中，还设计了智能网卡芯片 X-Dragon，即现在市场上热门的 DPU（数据处理器）。

 

2017 年 10 月 11 日，阿里宣布成立达摩研究院，着眼布局芯片领域。

 

2018 年 4 月，达摩院宣布开始切入造芯事业，同时全资收购杭州中天微系统有限公司。

 

2018 年 9 月 19 日，阿里巴巴首席技术官张建锋在云栖大会上宣布成立一家独立运营的芯片公司，即平头哥半导体有限公司。

 

2019 年 7 月 25 日，平头哥发布公司成立后产生第一个成果，即基于 RISC-V 的处理器 IP 核玄铁 910。
 

2019 年 9 月 25 日，平头哥发布首颗数据中心芯片含光 800。含光 800 是一颗高性能人工智能推理芯片，基于 12nm 工艺，集成 170 亿晶体管，性能峰值算力达 820 TOPS。
 

2021 年 10 月，平头哥发布旗下首颗 ARM 服务器芯片倚天 710，目前已在阿里云数据中心内部规模化部署。今年 4 月，基于倚天 710 的公共云 ECS 实例上线邀测。
 
今年 6 月 13 日，阿里云为新型云数据中心设计的专用处理器 CIPU，并表示未来将替代 CPU 成为云时代的处理核心。
 
②腾讯蓬莱实验室

 

腾讯则早在 2015 年就开始自研图片编码 FPGA。2018 年，腾讯领投上海 AI 芯片公司燧原科技。

 

2020 年 3 月，腾讯成立深圳宝安湾腾讯与计算有限公司，其中一项业务就是集成电路设计与研发。

 

2020 年，腾讯成立了专注芯片研发的蓬莱实验室，旨在实现芯片端到端设计、验证的全覆盖。
 

2021 年 11 月 3 日，在腾讯数字生态大会上，腾讯高级执行副总裁透露腾讯有着长期的芯片研发的规划和投入，同时披露了腾讯自研的三款芯片，即 AI 推理芯片“紫霄”、视频转码芯片“沧海”、智能网卡芯片“玄灵”，其中“紫霄”已经流片成功。

 

③百度昆仑芯

 

早在 2011 年，为了深度学习运算的需要，百度就已经开始布局 AI 芯片领域，基于 FPGA 研发 AI 加速器，并同期开始使用 GPU。随后，百度成立智能芯片及架构部，即昆仑芯科技前身。

 

2018 年 7 月 4 日，百度推出我国首款云端全功能 AI 芯片即昆仑芯 1 代。该芯片具有高效率、低成本、易使用三大特点，能实现 AI 算法全场景覆盖。

 

2021 年 3 月，昆仑芯完成独立融资，6 月顺利完成分拆，成立昆仑芯（北京）科技有效公司，估值 130 亿元。
 

2021 年 8 月 18 日，百度 CEO 李彦宏亲自发布了第二代百度昆仑 AI 芯片“昆仑芯 2”。

 

昆仑芯 2 采用 7nm 制程，搭载自研的第二代 XPU 架构，相比第一代性能提升 2-3 倍，并且已经与多款国产通用处理器和多款操作系统完成了端到端的适配。

 

今年 5 月中旬，有报道称，昆仑芯正寻求新一轮 20 亿元融资。如果这笔投资最终敲定，这家公司的估值将从一年多前第一轮融资时的 130 亿元增至 170 亿元。

 

03

为啥互联网大厂纷纷跨界自研芯片

 

其实不仅是中国，美国的亚马逊、谷歌等主流互联网也很早就开始尝试自研芯片。

 

亚马逊的自研芯片已经使用在了其云服务 AWS 中，未来预期还将推出针对物联网和智能设备（Alexa）端的芯片；而谷歌的芯片则同样是用在了云端（AI 加速芯片 TPU）和智能设备（Pixel 手机中的自研芯片）中。

 

为啥互联网大厂纷纷跨界自研芯片呢？主要原因有三个方面：

保证产业链安全供应
降低成本，提升差异化性能
自主创新意识

目前，在数据中心和云计算领域，定制化的 CPU 已成为趋势，同时也是云厂商构建自己生态的支撑点。

 

有业内人士指出，一方面，定制化的处理器芯片，可以更好地适配对应的应用，效率更高。

 

另一方面，自研芯片也是业务驱动型下的产物，各个云厂商的规模足够大，生态足够完善，需要定制化的高性能芯片来适配自己的生态。

 

不过，据前瞻产业研究院报告指出，目前我国智能芯片占比较少。仅观察基础层和技术层人工智能企业核心技术分布情况，大数据和云计算依然是分布最多的领域，占比达 28.27%；智能芯片占比略有提高，达 8.90%。但整体来看，AI 芯片作为人工智能的“心脏”，无论是企业数量还是技术发展水平目前在我国人工智能全产业链中均处于弱势地位，行业尚处于起步阶段，急需寻求突破。