拜登签署527亿美元“芯片法案”，是解药还是毒药?

伴随 8 月 9 日“芯片法案”正式签署生效，中美在半导体行业的竞争进一步加剧。半导体公司必须在中美之间二选一？这或许对我们来说也并非全是坏事。

 

据财联社 8 月 9 日消息，美国总统拜登于本周二正式签署了《2022 芯片与科技法案》。

 

根据此前透露的官方消息，该法案将为美国半导体产业的研发、制造和劳动力发展提供 527 亿美元的资金。

 

其中 390 亿美元将直接用于芯片制造业的补贴，132 亿美元用于研究和劳动力发展，5 亿美元用于国际信息通信技术安全和半导体供应链活动上。

 

值得注意的是，“芯片法案”只是美国增强制造业及技术产业的庞大法案中的一部分。

 

在这项庞大的法案中还包括对人工智能、机器人技术、量子计算等技术领域研究的激励。包括“芯片法案”在内，庞大法案预计将投入 2800 亿美元。

 

从法案鼓励的内容来看，美国正试图通过立法来促使高端制造业回流、高新技术领域复兴，重新打造美国制造业，重新获得科技的绝对领先。

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控制半导体产业链，持续技术收割

从半导体产业的上下游来看，主要分为半导体设计、原材料加工、半导体制造、半导体封装、设备几个方面。

在半导体设计方面，美国公司具有绝对优势，市场总份额超过 50%。英特尔、英伟达、AMD、高通、德州仪器、镁光、西数等等，在 CPU、GPU、NAND 等关键领域处于绝对统治地位。

 

在半导体原材料加工方面，主导的企业为日美企业，其中日本企业更占优势。以使用占比最高的硅片而言，日本信越、胜高占据硅片市场半壁江山。

 

在半导体制造方面，目前全球前五分别是台积电、三星、格罗方德、联电和中芯国际。

 

以 2021 年的数据为例，除去台积电以近 60% 的份额遥遥领先外，其余份额均在 10% 以下。台积电当前保有技术优势，已超越美国老牌芯片生产公司英特尔。

在半导体封装方面，中国台湾地区、美国、中国大陆地区三分天下。在半导体封装营收前十的企业中有 5 家中国台湾地区企业，3 家中国大陆企业，1 家新加坡企业。

 

在半导体生产设备方面，美国、荷兰和日本具有统治地位，三者市场份额合计超过 70%，尤其在高端光刻机领域，荷兰 ASML 已经形成了垄断。

 

虽然美国技术在半导体产业的各个环节中都是重要组成部分，但已经失去了对芯片产业各环节的绝对控制权。

 

技术门槛高、利润最丰厚的半导体设备和设计环节由美国及其欧洲盟友把持，制造环节由中国台湾和韩国主导，封装测试环节则由中国台湾和中国大陆占据。

 

为维护美国诸多芯片设计公司的利益，美国需要掌控全球半导体产业链，维持技术门槛和高利润。

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芯片制造环节成为美国“心病”

在芯片制造环节，台积电和三星两家企业占据主导地位，其中台积电无论从技术实力还是市占率（60%）都远超三星。所以在此环节中，台积电就成为了最受关注的点。

从资本角度来说，台积电的第一大股东为美国花旗银行，持股比例为 20% 以上，加上其他外国机构持股比例，台积电外资控股比例达到了 78%。

 

从技术角度上说，台积电的关键技术、设备和原材料方面高度依赖美国及其盟友。

 

所以，台积电实质上是一家从资本到技术都被美国控制的企业，它的企业战略布局理所当然的会遵从美国的部署。芯片制造业的另一巨头三星所在的韩国也是美国在亚太的重要盟友。

 

但美国在芯片制造环节并不是高枕无忧的。中国台湾、日本和韩国在全球半导体行业中占有举足轻重的作用，这三个地域不可避免的要受到中国大陆的影响。这三个地域半导体行业技术上依靠美国及其盟友，营收上依靠中国大陆。

 

为了改变美国半导体行业高度依赖外部制造这一现状，美国近些年在不遗余力的推动半导体产业在美国本土落地，“芯片法案”只是其中备受关注的一项举措。

 

目前，台积电承诺投资 120 亿美元在美国建设 5nm 晶圆厂，预计 2024 年投产；三星承诺投资 170 亿美元在美国建设 5nm 芯片工厂，预计 2024 年投产；英特尔承诺投资 200 亿美元建设 2 家芯片工厂。

 

从以上可以看出，美国通过对半导体行业进行扶植来激励其半导体产业的发展，补全自身产业链的短板，预计将会在 2025 年形成完整的产业链。

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竞争加剧，中国半导体行业还有很长的路要走

“芯片法案”受关注的核心是要求半导体公司在中美之间二选一，选择技术还是选择市场。

 

该法案要求半导体企业一旦在美国设立工厂，获得“芯片法案”的补助，就不可以在 10 年内扩大对中国先进制程芯片的投资。虽然也有半导体企业希望放宽这一限制，但结果不容乐观。

相对美国，其实中国也有半导体行业促进政策，而且计划投资规模达到 1 万亿美元，最终的总投资额是美国一系列芯片促进政策所投资金的千倍。国家集成电路产业投资基金一期募集资金 1387 亿元，二期募集资金 2000 亿元。

 

在国家相关政策的扶植下，国内企业在半导体行业关键环节有一定突破，在多个细分市场逐步蚕食国外厂商市场份额，正在有计划地推进国产替代的进程。但到目前为止，国内的市场自给率仅有 5% 左右。

 

半导体行业终究是一个技术密集型产业，技术上的差距并不能短时间由市场和低成本来磨平，鸿沟仍然存在。

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结语

时间紧迫。中美脱钩只是时间上的问题，在这个局面到来之前，我们要做的，就是循序渐进的的发展自身半导体产业，完善设计、设备、原材料、制造环节的短板，保持封测环节的优势。

而且换个角度想，“芯片法案”的“二选一”也不全是坏事，日韩企业选择美国建厂，势必要放弃在中国的投资，这给国内半导体产业留出了足够的生长空间——让先进制程芯片获得技术攻关，让落后制程芯片有一战之力。

 

此外，“芯片法案”更多的关注芯片制造环节，对半导体行业其他环节的参与者不够友好。

 

同时，美国已经失去了制造业的大环境，如果这项法案最终没能贯彻下去，随着国际局势的发展，美国将彻底失去半导体产业链的部分话语权。

 

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