从华为鸿蒙，看华为芯片

华为鸿蒙的发布已过去几天，然而，鸿蒙对未来行业格局及国家科技战略的影响才刚刚开始。

首先，我们回顾一下这次鸿蒙发布受关注程度，基本上国内所有主流媒体及互联网平台都参与了发布会直播、评论、点赞，发布会当晚多个平台实时在线观看人数达数千万!不知是否有专业机构进行过收视率调研，极有可能超过春晚。

 

即使发布会已过去几天，网络上的关注度依然很高，一个科技产品的发布，受到如此关注，恐怕前所未有!

 

因为2020年我国手机用户数已近8亿，因为经过前面的公测大家反馈都不错，因为这是中国人自己的操作系统，因为绝大部分国人希望华为在这场科技之争中能赢，因为华为最有希望结束中国人被“卡脖子”的历史!

 

鸿蒙发布会后，大家都忙于手机系统升级，因为需求量实在太大，华为相关服务器甚至来不及正常传送了，朋友间问得最多的是“升级鸿蒙了吗”?各平台上到处是网友们升级鸿蒙后的使用体验，总结一下，主要有几点：更顺滑、更便捷、更省电、更省空间。

 

再看鸿蒙生态方面，每天都能看到不少新的合作伙伴加入进来。有家电厂商，有应用软件厂商，有各行业的应用，有更多的APP适配。华为自己的商城有个“鸿蒙智联”专区，笔者注意到，每天都有鸿蒙加持的新品增加进来。

 

各行各业的应用，纯鸿蒙的应用，每天都在不断增加。我们看到银行业，六大行之一的中国银行已接入鸿蒙，中信银行、广发银行也已接入鸿蒙。航空服务业，著名的阿联酋航空也早已与华为鸿蒙合作。

 

华为已将HarmonyOS的基础能力全部无偿捐献给了开放原子开源基金会，任何厂家都可以平等地在开放原子基金会获得代码，进行自己的应用开发。

 

至此，可以说鸿蒙已成功了一大半，未来不是谁愿不愿用鸿蒙的问题，而是，其能否尽早搭上鸿蒙这趟万物智联的快车，在竞争中取得优势。

 

那么，华为鸿蒙给我们哪些启示?能否有利于华为芯片问题的解决?下面略做分析。

 

1、鸿蒙给华为、给中国人以信心

 

华为鸿蒙的领头人王成录曾说，真正的第一，是掌握在自己手里的第一。五年前，华为人开启操作系统领域掌握在自己手里的历程，那时境外大国对华为的无底线打压还没开始，后来的打压加快了研发进程。

 

五年来，华为调集4000名顶级工程师，包括架构工程师、软件开发工程师、算法工程师、美学工程师等等，无数次的封闭开发，若干次的全球研究所(包括华为国内及海外多家研究所)联合攻关。全栈架构解耦和重构、分布式、微内核、软总线、资源协同、万物互联等等，既是鸿蒙研发团队攻克的一个个难关，又是今日鸿蒙构成之基本元素。

 

鸿蒙带给华为人自信，他国人能做的，华为人也能做，甚至可能会做得更好!也给国人以自信，外国人能行，中国人也能行!给我们在其他领域，如芯片，解决“卡脖子”问题以信心。

 

2、鸿蒙为华为解决芯片问题赢得时间

 

华为因为先进工艺的芯片断供、断代工，严重影响智能手机的出货，导致手机市场份额的快速下滑，然而，鸿蒙的出世，有望延缓下滑，为解决芯片问题赢得时间。

 

(1)因为已升级鸿蒙系统的消费者良好的口碑，将会有更多的消费者新购机时优先考虑华为手机，甚至部分现在使用其他友商手机的消费者转粉华为手机。还有，越来越多的搭载鸿蒙的智能家电、穿戴设备、车机、运动健康设备等，可能倒逼部分消费者选择能搭载鸿蒙的华为手机。

 

(2)华为对老机型的升级计划，将留住更多的老华为用户，因为鸿蒙好用，与其买不到华为新机或换其他品牌手机，不如用搭载鸿蒙的华为老手机。

 

(3)目前所知，几乎所有中国家电厂商都与华为鸿蒙展开了合作，仅美的一家目前已上市的鸿蒙加持的智能家电近百种，年内计划近200款全系产品全部鸿蒙化，其他更多的家电厂商都在合作的路上。我国是全球家电制造大国，鸿蒙加持的智能家居产量，可想象的空间很大!这对于鸿蒙生态繁荣、华为手机生态繁荣，意义重大。

 

以上三个方面，都为华为解决芯片问题赢得了宝贵的时间。

 

3、鸿蒙为华为解决芯片问题拓宽了道路

 

鸿蒙最重要的一个特性是万物互联，可以与多个硬件设备组成“超级终端”，不同设备间硬件资源共享。在这样的场景下，某一个设备的硬件配置就没有那么重要了。

比如，手机与笔记本电脑协同，手机可以调用PC电脑的CPU处理大量复杂运算，而，手机的处理器完全可以降低配置;另一方面，笔记本电脑可以调用手机的摄像头，笔记本电脑自身的摄像头可以配置很低，甚至不需要了。

 

而且，现在普遍的一人多机，第二、第三手机的某一方面配置完全不必很高。也就是说，在鸿蒙智联万物的场景下，低配置的手机，或者说非先进制程的处理器配置的手机是有市场空间的。

 

还有，万物互联、普遍云化是一个大趋势，手机某方面的不足，不仅可以通过组建超级终端调用其他硬件的能力，还可以通过上传云端解决。现在几乎没有云端解决不了的问题了，云端的计算不仅有超强算力，还有人工智能加持，单个手机的功能再强大，永远没法与云比较!云手机是一个趋势。

 

另外的一个趋势，泛手机化，即手机穿戴化、大屏化、Pad化/PC化，手机的通话、通信、视频等功能，在智能手表、大屏电视、Pad/PC上都可以替代了。以往春节人们有手机拜年，今年春节，华为提出“打个电视拜年吧”，远在异乡的亲人可以通过手机与家里的亲人在大屏电视上集体视频拜年。

 

因此，我们是否还有必要和别人比拼单个手机的5nm/3nm进程?对于消费者来说，需要的是综合使用体验，这未尝不是华为解决芯片问题需要重点考虑的方向。事实上，鸿蒙加持的手机，硬件配置尽管没有任何改变，但，流畅度、能耗、内存占用等方面，明显优于鸿蒙之前，已很能说明问题了。

 

4、华为解决芯片问题的多路径

 

华为鸿蒙没有沿着别人走的路，通过原有架构解耦合和重构，立足万物互联，采用分布式、微内核、软总线等特有技术，实现了追赶及超越。华为芯片，同样完全可以不必沿着别人已有的7nm/5nm/3nm/1nm的路径走下去。因为，在此路径上，别人已构筑了超强的知识产权/IP壁垒，想突破之很难很难!

 

想必，华为在此方面也有所布局，华为轮值董事长徐直军，上周在上海的浦江论坛上的主旨演讲中，就阐述了华为研发的多路径选择。

 

关于芯片研发，笔者认为，可以通过创新的工艺、器件及芯片技术，实现超越。如3D垂直集成、异质集成、异质异构集成、三维堆叠等集成技术，宽禁带与超宽禁带半导体材料器件和芯片，光子芯片、硅光芯片、光电子芯片、碳基芯片、柔性光电子/微电子芯片、微波光子芯片、量子芯片、类脑芯片等，绕开已有的IP壁垒，弱化EUV光刻机作用。

 

以上是笔者的一孔之见，仅供参考。

 

总之，华为鸿蒙为华为解决芯片问题，增强了信心、赢得了时间、拓宽了路径。