华为芯片难题得到初步解决,美国科技界:我们需要拥抱华为

发布于 2021-6-29 16:26
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2020年初,疫情突然爆发,致使全球各行各业都受到了严重的影响,美国对华为的芯片制裁,让本已千疮百孔的世界半导体产业链遭到极为严重的破坏。半导体产业链平衡被打破,全球近170个行业因芯片短缺供应不足而被迫减产。

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在这种背景下,不少芯片公司纷纷宣布涨价,顺势狠捞一笔!以集成电路制造大国韩国为例,仅5月份一个月,韩国芯片出口额增长24.6%,而且芯片价格上涨的趋势还没有停止的迹象。

 

芯片危机,带来的不仅仅是赚钱的机遇,更多的是危险,一不小心,很有可能葬送本国的半导体行业,如世界唯一超级科技强国美国!

 

为了绞杀华为,巩固自己的“科技霸权”,美国在去年5月中兴颁发了“芯片禁令”,禁止世界范围内使用美国技术达到一定比例的半导体企业与华为合作。

 

“芯片禁令”的出台,虽然限制住了华为快速崛起的脚步,但并没有将华为击垮,反而让华为的短板得到了补强!结合目前的信息来看,华为芯片难题已得到初步解决!

 

几日前,据媒体援引行业预测报道,100%国产28nm芯片将于今年量产,14nm国产芯片明年量产,且预测得到了中国电子信息产业发展研究院温晓君的认可。

 

14nm国产芯片即将量产的消息已经传出,瞬间引起了较大的舆论,不少业内人士纷纷表示:华为芯片难题已经得到了初步解决!

 

众所周知,目前主流的手机芯片是5nm,即便是中低端手机搭载的也是7nm芯片,那么,国产的14nm芯片对华为手机业务的发展又有什么帮助呢?这个问题困扰着很多国内网友,对于网友们提出的质疑,华为给出了一个标准答案。

 

近日,华为正式公布一种芯片的同步方法及相关装置的新专利,又被称为“穿插式堆叠”技术,该技术通过对通信底层进行重新设计和改进,可将多块14nm芯片同时运行,并发挥出7nm芯片的性能。

 

此技术的出现,在一定程度上缓解了华为芯片短缺的压力,在短期内激活中低端手机业务。但不可否认的是,14nm芯片在功耗和起热方面要远高于7nm芯片,华为要想利用14nm芯片激活中低端手机业务,就必须解决功耗和散热这两大难题,否则,就很难获得市场的认可。笔者相信,华为已经有了对应的解决方案。

 

除此之外,据台媒报道,华为第一家晶圆厂将于2022年实现光通信芯片和模块的生产,随后将实现手机芯片的量产。

 

纯国产芯片的量产、华为晶圆厂的建立,在美国科技界引起轩然大波,美国不少业内人士纷纷呼吁:我们应及时停止对华为的芯片制裁,并积极拥抱华为!

 

美业内人士认为,美国对华为的芯片制裁,不但没有将华为击垮,反而刺激了“中国芯”的发展,证明这个决策是错误的,如果不及时进行纠正,其后果将是美国无法承受的!

 

美国科技界之所以会发出这样的言论,主要还是因为他们已经遭到了巨大的经济损失。

 

据美半导体协会公布的最新的数据显示,自对华为实施芯片制裁后,美半导体企业的损失累计高达12000亿元,且造成了近500家半导体企业破产,十万人事业。

 

除此之外,前不久,美商务部正式发出警告:如果继续减少与中国在科技领域的合作,半导体企业的预计损失将高达7889亿元!

 

7889亿元的损失,即便是对强大如美国来说,也是很大的一笔损失,很可能因此葬送美国在半导体行业的话语权。

 

自美国对华为实施芯片制裁后,我国就制定了要在2025年实现70%芯片自给率的目标,并为实现这一目前进行了重大布局。在国家的号召下,国内科研人员奋发图强,不断取得硕果!在这种情况下,美国再想浪子回头“拥抱华为”,是不是太晚了呢?

已于2021-6-29 16:26:23修改
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