华为“半导体封装”专利公布，可降低成本

近日，OPPO 关停芯片业务闹得沸沸洋洋，不禁让人感叹自研芯片之路的坎坷，然而华为却还在芯片突围上继续砥砺前行。

华为“半导体封装”专利公布

近日，华为技术有限公司公布了一项新的“半导体封装”发明专利。

该专利提供了一种备选的模具嵌入解决方案，该解决方案实现了成本降低并且提供了半导体封装的高效可靠制造。

由此可见，华为的芯片并没有停止研发，而是紧锣密鼓的进行中，等待着机会卷土重来。

国产芯片，仍有火种

​5 月 12 日，国产半导体行业发生巨震，OPPO 自研芯片业务出现了重大变化。

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​OPPO 旗下芯片设计公司哲库科技发送内部信，称公司做出股东决定，自 2023 年 5 月 12 日起解散哲库科技（上海）有限公司及其全资子公司、分公司，并终止所有劳动合同。

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​对于尚未入职报到的应届生，可选择加入 OPPO 其他部门，或接受“N+3”补偿金。

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目前，OPPO 官网已将 MariSilicon X 和 MariSilicon Y 的相关介绍页面下线，搜索进入后显示 404（页面不存在）。

​步步高创始人段永平评论称：“改正错误要尽快，多大的代价都是最小的代价。”

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对于 OPPO 突然关停造芯业务 ZEKU 的消息也引发了业界和网友的广泛关注和讨论。

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业界颇为惊讶和惋惜，甚至表示震惊。但不管如何，OPPO 都在不断艰难探索着中国手机行业的出路，并且已经在自研 SoC 这条路上尝试过了，也积累了一定的宝贵经验，是值得被尊敬的企业。

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尽管感到无奈且惋惜，但哲库的轰然倒塌，无疑还是震动了整个芯片行业。

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不难看出，OPPO 放弃自研芯片，一方面是出于手机市场行情的影响，另一方面是自研芯片门槛较高，回报周期长，不确定性太多。

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自研芯片这条路极难，一旦走不好就可能面临像哲库一样全面崩塌的处境。

就拿华为来说，华为的造芯历史很长，中间克服了数不胜数的困难，并非一蹴而就，更非只要投入这么长的时间周期就可以成功。

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以华为海思麒麟系列芯片为例，华为十年来投入超过 4800 多亿元，超过 15 个版本的迭代优化，可谓是十年磨一剑。

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看看现在能做手机芯片的，高通，联发科，甚至国内的紫光展锐，哪个不是二十年以上的在这个行业的积累？

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OPPO 芯片 3000 多人团队原地解散，让大家看到了自研芯片这条路的艰难，但市场并没有那么悲观。

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虽然哲库没了，但是国内至少还有华为、紫光展锐等企业为本土手机芯片保留了火种。

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同时国产芯片人们仍在路上，目前已有大量开展芯片业务的企业 HR 和猎头在话题下启动抢人模式。

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在业内人士看来，哲库在成立之初就开启了高调的“挖人”模式，来源包括紫光展锐、高通等头部企业。

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在其官方介绍中，拥有 5 年以上芯片行业经验的工程师占比近 80%，硕博员工占比也接近 80%。

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本轮解散后，也有不少猎头早早在各大社交平台打出了“在线收留哲库心碎员工”的口号，包括华为、吉利、小米、大疆等科技企业在内的招聘人员也向哲库员工伸出了橄榄枝。​

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从几年前起，所有国产芯片人就早已做好了准备，这将是一场举全行业上下之力共同攻坚的持久战役。

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相信终有一天，在国产芯片产业链共同努力之下，我国芯片自主一定可以实现打破海外企业的垄断格局。